2018年arget="_blank">半導體產業(yè)受到中美間的貿易戰(zhàn)、科技禁令等影響，造成中國及美國的消費者成本增加，導致汽車、消費性電子等產品需求下滑。
同時AI、5G、高速運算、車用電子、折疊手機等新科技開發(fā)正如火如荼的進行，只要未來數(shù)月，中美貿易戰(zhàn)趨緩，市場信心回復，2019下半年半導體市場全面復蘇值得期待。
近期，天風證券發(fā)布了2019年電子業(yè)投資策略建議，看好5G、汽車電子、大尺寸面板、LED、指紋辨識，并重申被動元件整體價格上漲周期結束。
2019年之應對
半導體企業(yè)是否做好了準備
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全民AI時代到來
在2019年，AI的覆蓋范圍在整個社會都在不斷擴大。在2019年起的未來三年內，每人每天都會受到基于AI決策的直接影響。因此，任何想要利用Al潛力的企業(yè)也必須承認AI的影響，未來三年內，每人每天都將直接受到基于AI的決定的影響。
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ER將更好地落地
擴展現(xiàn)實（ER）包括增強現(xiàn)實（AR）和虛擬現(xiàn)實（VR），ER將人類潛力帶進了全新的層次，它將使人類更有效地體驗技術，并提高效率。在我們的調查中，半導體行業(yè)持樂觀態(tài)度，預計在2019年ER將為交互、通信和信息創(chuàng)造新的基礎，ER將會普及并影響幾乎所有行業(yè)。在未來5年，將會普及并影響幾乎所有行業(yè)，將為交互、通信和信息創(chuàng)造新的基礎。
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數(shù)據(jù)準確性將影響行業(yè)企業(yè)
隨著企業(yè)投資于具有密集數(shù)據(jù)需求的技術（例如Al和邊緣計算），確保數(shù)據(jù)準確性（數(shù)據(jù)驅動決策的真實性）變得至關重要。事實上，隨著企業(yè)依賴于數(shù)據(jù)驅動的決策，數(shù)據(jù)完整性的重要性將呈指數(shù)級增長。
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物聯(lián)網設備將呈爆炸式增長
機器人技術、沉浸式現(xiàn)實技術、人工智能，以及聯(lián)網設備正在把物理世界技術復雜性提升到更高水平。此外，部署的物聯(lián)網設備數(shù)量隨著它們生成的數(shù)據(jù)量一起呈爆炸式增長。目前的預測表明，到2020年，智能傳感器和其他物聯(lián)網設備將產生至少507．5zettabytes的數(shù)據(jù)（超過5000億terabytes）。
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利用新技術組合將增加行業(yè)價值
這些趨勢為半導體公司創(chuàng)造了巨大的增長機會，因為它們都涉及需要芯片的技術。事實上，總體而言，這些趨勢在未來幾年內會為半導體公司帶來數(shù)十億美元潛在的新收入，其產品要可以應對相關技術驅動的對更強處理能力的日益增長的需求。
2019年之形勢
半導體產業(yè)是否春暖花開
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MLCC的壓力與反抗
報告指出，目前產業(yè)狀況來看，仍在調整庫存的階段，加上美中貿易戰(zhàn)使中國對消費性產品需求出現(xiàn)明顯觀望，農歷年前終端需求仍不明朗，不排除MLCC、R－chip價格出現(xiàn)下跌1－2成的可能。貿易戰(zhàn)和CPU短缺，對電源、網通、消費性電子產業(yè)造成沖擊，降低被動元件的需求，加上預計2019年3月二線PC制造廠對MLCC的需求，將依然低迷。尤其是低端的MLCC。
5G手機出貨帶動的MLCC需求會比預期來的晚，要到2021年5G與4G芯片的整合方案量產后手機出貨量才會明顯提升，預計明后兩年5G手機對MLCC需求還是有限，連帶導致手機用MLCC（主要是低容值）未來2年的降價壓力更大。就算未來幾年內手機規(guī)格如5G、多鏡頭與螢幕指紋等升級，增加的需求也會以日本和韓國業(yè)者主攻的高容值為主，對低容值MLCC需求增加有限，屆時相關業(yè)者恐怕得透過價格競爭才能維持產能利用率。
如今各種被動零組件供需逐漸回歸平衡，過去部分供貨商靠著綁定多種被動零組件的銷售方式以維持低容值MLCC價格的策略將不再奏效，預料接下來消費性電子低容值MLCC將面臨降價壓力。
受貿易戰(zhàn)導致消費信心趨緩影響智能型手機出貨量，加上供貨商擴產積極，近來消費性電子的低容值積層陶瓷電容（MLCC）已在第四季出現(xiàn)跌價跡象。預計未來2年消費性電子MLCC還會繼續(xù)面臨潛在價格下滑壓力。
雖然對包括低端MLCC被動元件的整體不看好，天風證券對于日、韓國持續(xù)擴產的高端汽車類MLCC產品則看好。
ADAS系統(tǒng)將帶動車用MLCC持續(xù)成長，而隨著更多功能導入電子化，MLCC走向小型化的趨勢已經成形，只有少數(shù)制造商可以供應車用的高信賴性MLCC，村田、TDK可望成為兩家寡占供應商。
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5G帶動下的行業(yè)變化
天風證券認為，5G產業(yè)帶來相關電子周邊產品成長，除了基站的建設商機外，因射頻前端數(shù)量增加，對電感元件需求量也呈上升趨勢。同時，PA數(shù)量將明顯成長，5G手機內的PA數(shù)量將達16顆之多，并刺激散熱需求。
5G將極大推動移動互聯(lián)網發(fā)展并促進開發(fā)如4K視頻和VR／AR等新功能。因此，關鍵的半導體供應鏈部件將獲得額外的收入，比如分立基帶（DiscreteB），應用處理器（AP），射頻前端（RFFront－end），天線（Antenna）和功放（PA）將會受益。伴隨高速網絡下載大容量文件的需要，5G的閃存用量將比4G增長43％。至2022年5G不斷成熟，類似應用處理器）／基帶／存儲器等半成品增長空間將逐漸消失，但由于物聯(lián)網接入終端的普及，射頻將仍有增長潛力。
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汽車電子領域利好明顯
電子業(yè)中看好汽車電子相關領域，天風證券認為，汽車電子對PCB高頻高速板的需由提升，尤其FPC（軟板）歷年來成長速度相當快，雖然近幾年來PCB需求下降，但FPC呈現(xiàn)成長，天風證券認為，汽車電子有望接棒智能型手機成為FPC的新動能。
隨著技術進步不斷增加車內的電子組件用量，預計在2021年以前，汽車電子系統(tǒng)將持續(xù)成為六大主要半導體終端市場中成長最強勁的應用。汽車電子系統(tǒng)的銷售額預2019年將再成長6．3％，達到1，620億美元。該公司預計，從2017年到2021年，汽車電子系統(tǒng)銷售將以6．4％的復合年成長率（CAGR）成長，成長幅度超過其他的主要電子系統(tǒng)類別。
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內存變量較大仍要觀望
半導體產業(yè)2019年仍可望延續(xù)成長趨勢，只是內存市場在經過2年快速成長后，2019年恐將面臨衰退壓力，是變量較大的領域。
只因需求不樂觀，供給不斷增加，2019年內存產品價格將面臨下跌壓力，市調機構集邦科技預估，2019年DRAM價格恐將下跌15％至20％，NANDFlash價格更將跌25％至30％。2019年DRAM市場恐將轉為減少1％，在33項產品中，表現(xiàn)將落居第29位，將是2019年半導體產業(yè)變量較大的領域。
尾聲：
半導體公司應該全面評估整個技術路線圖，以確保在追求這些領域時可以獲得規(guī)模。例如，Al和ER的核心是驅動類似的計算需求，因此應該構建自己的組織，盡可能多地采用這些技術，在開發(fā)周期的后期盡可能區(qū)分研發(fā)和其他投資。
這也是半導體公司抓住客戶的領先優(yōu)勢并開始確定潛在趨勢的好時機，這些趨勢必須大幅改善其業(yè)務的運營和績效。大量的用例已經存在，隨著技術的成熟和公司繼續(xù)進行試驗，更多的用例將會出現(xiàn)。