1月4日，IDC發(fā)布了關(guān)于未來(lái)中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的 10 大預(yù)測(cè)，涉及AI、IoT、拍照等多項(xiàng)技術(shù)發(fā)展。

具體預(yù)測(cè)如下：

1、到 2020 年，所有智能手機(jī)廠(chǎng)商均會(huì)營(yíng)造出各自獨(dú)特的 IoT－互聯(lián)網(wǎng)－開(kāi)發(fā)者生態(tài)聯(lián)盟；

2、到 2020 年，50％ 的智能手機(jī)將植入 AI 功能。同時(shí)，AI 將會(huì)擴(kuò)展至更多的場(chǎng)景。而在商用端，企業(yè)將會(huì)利用 AI 功能預(yù)測(cè)、推動(dòng)業(yè)務(wù)進(jìn)展，避免業(yè)務(wù)瓶頸；

3、到 2021 年，作為企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的接入點(diǎn)，75％ 的商用智能手機(jī)，將以人臉識(shí)別功能作為主流安全認(rèn)證措施，企業(yè)也將圍繞此功能開(kāi)啟新的業(yè)務(wù)模式；

4、2019 年，手機(jī)廠(chǎng)商對(duì)拍照成像技術(shù)的投入會(huì)繼續(xù)加大，主攝＋3D＋廣角或長(zhǎng)焦，將成為旗艦機(jī)型的標(biāo)配；

5、2019 年底，15％ 的手機(jī)將搭載支持 3D 建模的硬件及相應(yīng)的 AR 應(yīng)用，蓄力未來(lái)；

6、2019 年，高性能手機(jī)將繼續(xù)保持市場(chǎng)熱度，高 RAM 占比機(jī)型將繼續(xù)提升，而出于用戶(hù)實(shí)際需求、控制換機(jī)周期的因素，ROM 容量的提升幅度將放緩；

7、2019 年，將會(huì)有 20％ 以上的機(jī)型搭載屏下指紋技術(shù)；

8、2019 年底，采用 OLED 屏幕的智能手機(jī)，占比將超過(guò) 38％；

9、2022 年整體智能機(jī)市場(chǎng)，平均單價(jià)將達(dá) 416 美元，同比 2018 年提升 28％；

10、未來(lái)，面向新時(shí)代的用戶(hù)，智能手機(jī)廠(chǎng)商將逐步形成各自全新的品牌矩陣，拓展用戶(hù)覆蓋；主流及中端價(jià)位段產(chǎn)品的迭代速度則將進(jìn)一步加快；數(shù)字化、平臺(tái)化的高效新零售平臺(tái)將成為終端投入的重點(diǎn)。