CES2019上，Lisa高調宣稱第三代銳龍桌面級處理器將在2019年中發(fā)布，時間直指臺北電腦展！（Lisa指AMD首席執(zhí)行官Lisa Su）

而關于全新第三代處理器的細節(jié)，目前AMD透露的其實并不多，我在這里給大家做一波匯總！

一、全新第三代銳龍?zhí)幚砥鲗⒉捎?a class="innerlink" href="http://www.xxav2194.com/tags/7nm" target="_blank">7nm制程工藝，Zen2架構，代工方面多數是交給臺積電，工藝的提升勢必帶來能效的提升，性能可期！

二、第三代銳龍?zhí)幚砥饕廊患嫒菀酝腁M4主板，非常良心！用戶屆時只需更新主板的BIOS即可完成對新U的支持！而目前AMD也正在緊鑼密鼓的跟各大主板廠商合作，在BIOS上做工作，來盡快實現3000系列銳龍跟目前主板的兼容。

而關于新U是否會因為供電要求過高間接淘汰舊的AM4主板的問題，我們在和AMD客戶端計算事業(yè)部產品管理高級總監(jiān)David McAfee的溝通中也得到了合理的解釋，他表示：由于第三代銳龍?zhí)幚砥鞑捎昧烁冗M的7nm制程工藝，同樣的性能下功耗得到了顯著降低，發(fā)熱量也更低，所以以往大多數AM4主板的供電均能滿足新U所需，大家不必擔心！

三、關于PCIe 4．0，由于第三代銳龍?zhí)幚砥骱椭靼鍖⒅С秩碌腜CIe4．0通道，能實現之于PCIe3．0雙倍的數據吞吐量，基于這一點，David McAfee表示，如果StoreMI跟PCIe 4．0結合在一起會有奇效！這將會讓AMD StoreMI的性能發(fā)揮得更好！但值得注意的是，如果用戶是使用了舊的僅支持PCIe3．0的AM4主板，就不能發(fā)揮出第三代銳龍?zhí)幚砥鞯娜啃阅埽辽僭赑CIe傳輸帶寬上是肯定會大打折扣的！

最后，雖然AMD并未正面回答知了關于AMD第三代銳龍?zhí)幚砥骱诵腄ie和I／O Die是否采用同樣的7nm工藝的問題，但我猜，多數會采用不同的工藝（比如核心Die 7nm，I／O Die 28nm），畢竟有先例可循！笑～

以上就是目前我已知的所有關于這個夏天即將到來的第三代銳龍?zhí)幚砥鞯娜考毠?jié)，感謝大家的閱讀。