晶圓代工龍頭臺積電將于3月開始啟動極紫外光(EUV)技術(shù)加持的7+ nm制程量產(chǎn)計劃，全程使用EUV技術(shù)的5nm制程也即將進入試產(chǎn)階段。業(yè)界預(yù)期，蘋果在明年將推出的A14處理器，預(yù)計會使用臺積電的5nm工藝來生產(chǎn)。
本屆世界移動通信大會（MWC）中，多款支持5G上網(wǎng)的手機都采用的是高通Snapdragon 855芯片和二代5G數(shù)據(jù)芯片Snapdragon X55，而這兩款處理器都是由臺積電目前的7nm FinFET工藝制造的。除此之外，臺積電的5nm工藝有望在MWC上首次公開亮相。
在過去10年里，主導(dǎo)半導(dǎo)體關(guān)鍵制程的一直都是浸潤式(immersion)微影技術(shù)，而從去年開始，EUV逐漸站上主舞臺。業(yè)界人士分析，臺積電的EUV制程進入量產(chǎn)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一項重大里程碑，EUV技術(shù)可以讓摩爾定律繼續(xù)走下去，理論上能將半導(dǎo)體制程推進至1nm。
據(jù)了解，蘋果今年下半年推出的新一代A13應(yīng)用處理器仍將會繼續(xù)采用7nm制程，但蘋果2020年新推出的iPhone，其所搭載的A14處理器將會采用更先進的5nm EUV制程，訂單仍有望被臺積電吃下。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。