國常會：延續集成電路和軟件企業所得稅優惠政策。5月8日，國務院總理李克強主持召開國務院常務會議，決定延續集成電路和軟件企業所得稅優惠政策，吸引國內外投資更多參與和促進信息產業發展。會議指出，集成電路和軟件產業是支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業。通過對在華設立的各類所有制企業包括外資企業一視同仁、實施普惠性減稅降費，吸引各類投資共同參與和促進集成電路和軟件產業發展。
產新君觀點：該政策是對集成電路產業的明確利好。目前全球半導體行業處于周期性的低谷期時，5月7日，IHS Markit預測稱2019年全球半導體芯片行業的營收將下降7．5％，特別是在存儲芯片領域。在這樣的行業走低的背景下，稅收優惠政策延續性顯得更為重要。值得強調的是，優惠政策對于國企、民企或是外企企業是普惠的，有利于促進產業發展，激活市場活力。
◆市場聚焦
深圳發布兩大“芯”政，2023年集成電路產業收入目標突破2000億元。日前，深圳市人民政府辦公廳印發《深圳市進一步推動集成電路產業發展行動計劃（2019－2023年）》、《關于加快集成電路產業發展若干措施》。根據《行動計劃》，深圳市規劃到2023年，建成具有國際競爭力的集成電路產業集群，提高設計水平和制造工藝水平，提升自主創新能力，突破一批關鍵核心技術，形成一批骨干企業和創新平臺，在重點產品和技術上形成突出的比較優勢，支撐和引領深圳市戰略新興產業高質量發展。根據《若干措施》，深圳將從健全完善產業鏈、核心技術攻關、新技術新產品研發應用、加大投融資力度、完善人才體系等多方面制定具體措施，為該市集成電路產業發展提供強有力支持。
◆企業動態
英特爾芯片工藝路線圖曝光。在5月8日召開的投資者會議上，英特爾宣布，7nm產品將在2021年問世，首發產品為基于Xe架構、面向數據中心AI和高性能計算的GPU通用計算加速卡。專為高階PC打造的10nm芯片將在今年稍晚時候推出，服務器用10納米芯片則預計會在明年初出爐。另外，英特爾公布的線路圖顯示，明后年英特爾將接連出現10nm＋、10nm＋＋，7nm在2021年登場后，2022年、2023年英特爾將連續推出7nm＋、7nm＋＋。
三星開始自研GPU計劃，預計未來在Galaxy S系列手機上搭載。GPU的重要性是除了在智能型手機上不可或缺的重要零組件之外，還是發展人工智能（AI）的關鍵設備。此前，三星在美國奧斯汀研發中心新的征才內容也表明，該中心正在招聘具備GPU開發專業知識的員工。目前正使用 ARM 架構GPU的三星，搭配自家 Exynos 處理器時，因架構的GPU占據太多 Exynos處理器空間。與高通或蘋果處理器相較，三星 Exynos處理器性能相對落后。為改善這情況，三星期望在2020年與 ARM 合約到期之后，開始使用自家研發的GPU，并在Galaxy S系列智能手機搭載測試。除了藉由自行研發的GPU來改善自家的 Exynos 處理器效能之外，三星自行研發的GPU還有一個重要目的，那就是搶攻人工智能及自駕車的芯片市場。
中芯國際12nm工藝開發進入客戶導入階段。5月8日，晶圓代工廠中芯國際發布其2019年第一季度業績報告。一季度中芯國際營收、凈利均有所下滑，但宣布12nm工藝開發進入客戶導入階段。數據顯示，中芯國際一季度實現銷售額6．69億美元，環比下降15．1％、同比下降19．5％，中芯國際表示主要由于一季度晶圓付運量減少及產品組合改變所致；實現公司擁有人應占利潤1227．2萬美元，環比下降53．7％，同比下降58．2％。中芯國際聯席首席執行官梁孟松透露，中芯國際FinFET研發進展順利，12nm工藝開發進入客戶導入階段，下一代FinFET研發在過去積累的基礎上進度喜人，上海中芯南方FinFET工廠順利建造完成，開始進入產能布建。
10億美元擴產碳化硅，Cree宣布迄今最大的生產投資。隨著汽車電子、工控等應用領域蓬勃發展，市場對碳化硅（SiC）的需求持續增長，國內外碳化硅企業陸續擴產，日前碳化硅大廠Cree（科銳）也宣布將投資10億美元擴大碳化硅產能。5月7日，Cree發布新聞稿中表示，作為公司長期增長戰略的一部分，將投資10億美元用于擴大碳化硅產能，在美國總部北卡羅萊納州達勒姆市建造一座采用最先進技術的自動化200mm SiC碳化硅生產工廠和一座材料超級工廠。這是Cree有史以來最大的生產投資，將為Wolfspeed碳化硅和碳化硅基氮化鎵（GaN－on－SiC）業務提供動能。這次產能擴大在2024年全部完工后，將帶來碳化硅晶圓制造產能的30倍增長和碳化硅材料生產的30倍增長，以滿足2024年之前的預期市場增長。
至純科技擬募資3．56億元投建半導體濕法設備及晶圓再生基地。5月7日，至純科技發布《公開發行A股可轉換公司債券預案》，擬公開發行總額不超過人民幣3．56億元的可轉換公司債券，募集資金投資建設半導體濕法設備制造項目和晶圓再生基地項目。根據可行性分析報告，半導體濕法設備制造項目計劃投資總額1．8億元，擬投入募集資金金額1．2億元。該項目主要開展批次式半導體濕法清洗設備和單片式半導體濕法清洗設備的生產制造，建設周期為2年，達產后將實現年產批次式半導體濕法清洗設備30臺，單片式半導體濕法清洗設備10臺的生產能力。晶圓再生基地項目計劃投資總額為3．2億元，擬投入募集資金金額2．36億元，建設內容主要包括生產車間建設及設備購置。該項目主要開展再生晶圓的加工服務，建設周期為2年，達產后將實現年產12英寸硅再生晶圓168萬片的產出能力。
Cadence與臺積電合作加速5納米FinFET創新設計。Cadence客制／類比工具獲得臺積電領先業界的5納米制程技術認證，這些工具包括Spectre加速平行模擬器（APS）、Spectre eXtensive分割模擬器（XPS）、Spectre RF選項、Spectre電路模擬器、Voltus－Fi客制電源完整性解決方案、Pegasus驗證系統以及VirtuosoR客制IC設計平臺，其中包括Virtuoso布局套裝EXL、Virtuoso原理圖編輯器及Virtuoso ADE產品套裝。
◆區域合作
漳州高新區“牽手”6億元集成電路項目。近日，第二屆數字中國建設峰會在福州海峽國際會展中心召開，據悉，福建省漳州高新區與福建一輪善淳科技發展有限公司牽手成功，雙方將共同打造一個國家集成電路級單晶硅拉棒量產示范廠。據了解，該項目總投資約6億元，規劃總建筑面積約為3．7萬平方米，生產8－12英寸集成電路用單晶硅，年產單晶硅約900噸，達產后估算年銷售收入達12億元以上。
衢州將打造省級集成電路產業基地，實現12英寸生產線零突破。日前，浙江省衢州市政府印發《衢州市工業數字化轉型三年行動計劃（2019－2021年）》，計劃到2021年全市數字經濟核心產業制造業營業收入超230億元。《行動計劃》中提及，通過3年努力，打造“一區一基地”，其中“一區”指全省產業數字化轉型示范區，“一基地”指省級集成電路產業基地。省級集成電路產業基地將重點發展集成電路材料和高純電子化學材料，完善集成電路產業規劃，出臺專項政策，加大支持力度。《行動計劃》將集成電路材料、電子化學材料、新型元器件及材料、網絡安全、軟件和信息服務等列為基礎產業發展重點領域。其中，集成電路材料領域將實現12英寸生產線零突破，帶動封裝測試、關鍵裝備和材料配套發展，推進省級集成電路產業基地建設；電子化學材料領域將發展電子級氫氟酸等各類濕化學品及電子級硅烷等各類電子特氣，以及液晶顯示材料。
總投資3．65億元，宜昌一集成電路材料項目開工。5月6日，電子化學品企業興發集團旗下興力電子3萬噸／年電子級氫氟酸項目在興發集團宜昌新材料產業園舉行開工奠基儀式。該項目由湖北興力電子材料有限公司投資興建。興力電子成立于2018年，是湖北興發化工集團股份有限公司和Forerunner Vision Holding Limited出資設立的中外合資企業，主要從事電子級氫氟酸、氟化銨、無水氟化氫、緩沖氫氟酸蝕刻液的生產、研發、銷售。合作方Forerunner成立于2017年，自成立以來尚未開展實質性業務，其關聯企業僑力化工股份有限公司1972年成立于臺灣，專注于氟化學品的貿易、研究、開發和生產，是少數100％自主擁有純化10ppt（G5）氫氟酸技術的企業。該項目位于興發集團宜昌新材料產業園，占地面積5．498hm2，總投資3．65億元，建成后總生產規模為電子級氫氟酸3萬噸／年，電子級氟化銨1．2萬噸／年，BHF1．2萬噸／年。項目分兩期建設，一期投資2億元，具備年產1．5萬噸電子級氫氟酸、6千噸電子級氟化銨、6千噸BHF、6千噸工業級氫氟酸生產能力。
◆投資并購
廈門發布招商地圖，圈出半導體與集成電路領域六大發展重點。近年來，廈門聚焦發展電子信息、裝備制造等五大產業集群，重點打造平板顯示、半導體和集成電路等12條千億產業鏈，日前廈門發改委發布其招商地圖及投資機會清單，對半導體與集成電路領域作出招商引資規劃。根據招商地圖，廈門在半導體與集成電路領域的發展重點包括以下六個方面：1．集成電路設計、封裝、測試，先進封裝載板制造；2．面向物聯網、智能終端、汽車電子、智能電網、工業控制等應用領域的特色工藝制造（或代工）；3．8英寸及以上IGBT、MOSFET等功率器件、MEMS器件制造，第三代化合物半導體研發制造；4．刻蝕機、離子注入機、多線切割機、自動封裝系統、全自動晶圓檢測機等制造；5．硅單晶、硅外延片、靶材、光刻膠、高純化學試劑、鍵合絲、塑封料等制造；6．LED照明設計、智慧照明、健康照明及其外延、芯片、封裝等高端研發制造。