臺灣芯片供應商聯發科技周三發布了發布全新5G移動平臺，該款多模5G系統單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供支持，旨在與其競爭對手高通競爭。

 　聯發科最知名的是生產智能揚聲器設備的芯片，如亞馬遜公司的Echo設備，以及比較低端的安卓手機芯片。高通的舊芯片也進入了部分低端手機領域，但高通更為人所知的是為更昂貴的安卓手機（如谷歌的Pixel）提供高功率芯片。

　　據路透社報道，此次聯發科在臺灣Computex貿易展上推出的5G芯片，旨在與高通的高端手機市場搶占份額。集成化的全新5G移動平臺內置5G調制解調器Helio M70，聯發科技縮小了整個5G芯片的體積。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗。

　　通過構建高性能處理器以及人工智能等計算核心，聯發科正在挑戰高通的市場主導地位。

　　不過，早在2月，高通就已經宣布推出用于智能手機的第二代5G芯片。

　　此外，華為和三星也正在開發5G芯片，提供給自己的手機。一直為蘋果公司的iPhone手機提供基帶的英特爾表示，在蘋果公司于4月份與高通簽署芯片供應協議后，它將退出5G基帶業務。

　　高通的芯片同時支持Sub-6GHz頻段和高頻毫米波（mmWave）。這意味著使用其芯片的手機可以在任何運營商的5G網絡上運行。

　　相比之下，聯發科技的芯片目前僅支持Sub-6GHz頻段。聯發科官員表示，這有助于降低成本。但這也意味著它無法在Verizon Communications Inc和AT＆T Inc等使用毫米波技術的運營商的所有5G網絡上運行。

　　聯發科技美國和拉丁美洲銷售和業務開發高級主管Russ Mestechkin告訴路透社，該公司有信心該芯片可以在市場上競爭那些僅使用sub-6G頻段的網絡，例如Sprint Corp和T-Mobile US Inc等運營商。