在手機(jī)中搭載人工智能芯片，加入AI人工智能算力來(lái)提升用戶使用體驗(yàn)，已經(jīng)成為現(xiàn)階段智能手機(jī)發(fā)展的潮流。手機(jī)廠商們都渴望自己的產(chǎn)品在手機(jī)AI方面有新的亮點(diǎn)。手機(jī)中使用最普遍的驍龍人工智能芯片賦予了手機(jī)AI更多、更復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景，成為眾多旗艦機(jī)型的標(biāo)配。規(guī)模化的應(yīng)用，構(gòu)筑了驍龍人工智能芯片成為最普遍手機(jī)AI平臺(tái)的基礎(chǔ)。驍龍系列人工智能芯片，讓手機(jī)AI體驗(yàn)觸手可及，現(xiàn)在我們的手機(jī)正變得更“聰明”，比以往任何時(shí)候都更“懂你”
驍龍人工智能芯片，充分發(fā)揮了Qualcomm業(yè)界領(lǐng)先的移動(dòng)異構(gòu)計(jì)算專(zhuān)長(zhǎng)，具有強(qiáng)大的AI算力，能夠出色加持目前的各類(lèi)手機(jī)AI應(yīng)用。驍龍人工智能芯片已經(jīng)被各類(lèi)手機(jī)所普遍采用，它就像智能手機(jī)背后的無(wú)形之手，為手機(jī)優(yōu)秀的手機(jī)AI體驗(yàn)保駕護(hù)航。
2019年在舊金山舉辦的AI Day會(huì)議上，Qualcomm正式宣布推出三款集成先進(jìn)AI技術(shù)的驍龍手機(jī)芯片，分別是6系的驍龍665、7系的驍龍730與驍龍730G。這三款人工智能芯片最大的亮點(diǎn)就是手機(jī)AI性能的顯著提升，驍龍665采用第三代AI Engine引擎，手機(jī)AI處理能力比前代驍龍660提升2倍;驍龍730系列不僅和驍龍855一樣內(nèi)置第四代AI Engine，而且還將在驍龍855旗艦級(jí)人工智能芯片上使用的專(zhuān)用于AI加速的Hexagon張量加速器，部分引入驍龍730系列人，使人工智能芯片的手機(jī)AI算力大幅提升。今年Qualcomm推出的中高端手機(jī)SoC將全面集成人工智能引擎AI Engine，包括驍龍665、驍龍730系列、驍龍855等在內(nèi)的從驍龍6系列至驍龍8系列的手機(jī)芯片均得到AI硬件支撐。對(duì)于手機(jī)終端來(lái)說(shuō)，從中低端到高端再到旗艦，均擁有AI Engine的支持或是支持AI功能，為用戶帶來(lái)更為優(yōu)秀的手機(jī)AI智慧體驗(yàn)。
與其他廠商內(nèi)置一個(gè)封閉的NPU或者所νAI專(zhuān)核的解決方式不同，驍龍人工智能芯片目前一直采用更靈活、能效比更高的異構(gòu)計(jì)算方案。驍龍人工智能芯片的AI Engine采用“軟硬兼施”的方式實(shí)現(xiàn)手機(jī)AI計(jì)算，通過(guò)CPU、GPU和DSP三大異構(gòu)核心，根據(jù)三方各自特點(diǎn)和任務(wù)需要?jiǎng)討B(tài)分配手機(jī)AI算力。目前人工智能方興δ艾，AI技術(shù)尚在起步階段。實(shí)現(xiàn)高性能手機(jī)AI并非只有一種·徑，面對(duì)飛速發(fā)展的AI技術(shù)，在封閉生態(tài)里用一種硬件解決方案，很可能剛剛出現(xiàn)就已經(jīng)過(guò)時(shí)，這是目前嵌入獨(dú)立NPU或者AI專(zhuān)核方案必須要面對(duì)的問(wèn)題。驍龍人工智能芯片的異構(gòu)計(jì)算的優(yōu)勢(shì)是不僅讓驍龍AI Engine引擎具備了業(yè)內(nèi)最好的AI程序兼容性，而且還可以通過(guò)后期軟件升級(jí)進(jìn)行性能和算法適配擴(kuò)增，讓開(kāi)發(fā)者和手機(jī)廠商能夠更加簡(jiǎn)單地選擇某一任務(wù)所需使用的運(yùn)算核心(CPU、GPU或DSP)。
基于領(lǐng)先的AI算力，在終端側(cè)已經(jīng)有超過(guò)10億部設(shè)備受益于驍龍人工智能芯片的性能支持，讓手機(jī)AI應(yīng)用深入到各種日常場(chǎng)景，不知不覺(jué)中改變著我們的生活。除了在終端側(cè)人工智能芯片的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，Qualcomm也正在將領(lǐng)先的AI優(yōu)勢(shì)拓展至云端。同樣是在AI Day會(huì)議上，正式推出了首款面向云端AI領(lǐng)域的人工智能芯片Cloud AI 100。這是一款用于數(shù)據(jù)中心的人工智能推理芯片，旨在讓分布式智能可以從云端遍布至邊緣終端之間的全部節(jié)點(diǎn)。這款A(yù)I芯片采用7納米工藝打造，運(yùn)算速度可達(dá)100 TOPs，保守估計(jì)Cloud AI 100的峰值A(chǔ)I性能可以達(dá)到驍龍855和驍龍820的的3至50倍。Cloud AI 100性能比目前業(yè)界最先進(jìn)的 AI 推理解決方案高出10倍以上，足以滿足AI數(shù)據(jù)中心的復(fù)雜需求。并這款人工智能芯片還具有完整的軟件系統(tǒng)，支持目前流行的TensorFlow、PyTorch、Keras、MXNet、ONNX等各種機(jī)器學(xué)習(xí)框架。和當(dāng)前AI服務(wù)器行業(yè)使用的其他計(jì)算架構(gòu)相比，Cloud AI 100從自家驍龍人工智能芯片的設(shè)計(jì)和制造中汲取靈感，專(zhuān)門(mén)針對(duì)運(yùn)行效率進(jìn)行了改善，因此其同等性能下的功耗只有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們的十分之一。這樣一款兼具了性能與功耗的專(zhuān)用人工智能芯片，預(yù)計(jì)在2019年下半年出樣，2020年下半年開(kāi)始量產(chǎn)。
除了云端和終端人工智能芯片的持續(xù)發(fā)力，Qualcomm還聯(lián)合眾多云服務(wù)廠商、終端廠商和AI軟件開(kāi)發(fā)商等合作伙伴共同推出更多的AI用例，豐富用戶體驗(yàn)。畢竟整個(gè)AI行業(yè)的發(fā)展需要整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的緊密合作。雖然越來(lái)越多的手機(jī)加入了AI功能，但一個(gè)尷尬的事實(shí)是多數(shù)用戶在使用中并?有感知明顯到人工智能的存在。一個(gè)重要的原因是AI開(kāi)發(fā)出來(lái)的用例與我們的實(shí)際使用痛點(diǎn)結(jié)合的并不明顯。想要讓消費(fèi)者快速感知到AI能力，需要手機(jī)AI用例的不斷推動(dòng)。驍龍AI芯片強(qiáng)大的兼容性和靈活性，讓其合作伙伴在開(kāi)發(fā)AI應(yīng)用方面可以有更大的想象空間。在2019年深圳舉辦的人工智能開(kāi)放日活動(dòng)上，Qualcomm聯(lián)合近20家國(guó)內(nèi)外合作伙伴展示了超過(guò)40項(xiàng)基于驍龍人工智能芯片AI Engine的AI應(yīng)用，涵蓋拍攝、音頻、游戲、翻譯、手勢(shì)識(shí)別、AR、物聯(lián)網(wǎng)等豐富的AI用例，并聯(lián)合vivo、《王者榮耀》、虹軟、商湯科技等伙伴推出了全新的手機(jī)AI場(chǎng)景化解決方案。
作為最早在手機(jī)AI技術(shù)領(lǐng)域發(fā)力供應(yīng)商，Qualcomm一直致力于推動(dòng)終端側(cè)AI的發(fā)展和普及，讓手機(jī)AI應(yīng)用更加深入影響人們的工作和生活。Cloud AI 100云端人工智能芯片的推出，證明了Qualcomm在云端人工智能芯片方面的實(shí)力。難能可貴的是，得益于驍龍?jiān)贫撕徒K端側(cè)人工智能芯片強(qiáng)大的兼容性，Qualcomm可以與更多的技術(shù)合作伙伴，共同打造一個(gè)可用性更強(qiáng)、覆蓋范Χ更加廣闊的AI生態(tài)，讓終端側(cè)人工智能無(wú)處不在。
高通驍龍系列人工智能芯片擁有強(qiáng)大的AI性能，源于高通的人工智能引擎AI Engine并不像其他人工智能芯片那樣采用獨(dú)立的軟件或者算法，而是一個(gè)融合高效硬件、算法和軟件工具的平臺(tái)。由人工智能芯片的多個(gè)硬件與軟件組成，通過(guò)利用了人工智能芯片的多核異構(gòu)計(jì)算核心Hexagon向量處理器、Adreno GPU 和 Kryo CPU 等硬件的可編程架構(gòu)，動(dòng)態(tài)分配人工運(yùn)算任務(wù)，從而實(shí)現(xiàn)人工智能芯片對(duì)整個(gè)系統(tǒng)算力的合理分配。