芯片設(shè)計(jì)行業(yè)體系分工細(xì)化， 仰賴更多的協(xié)同作業(yè)需求

多數(shù)仰賴終端客戶的應(yīng)用需求做配套生產(chǎn)， 需要滿足大量定制化要求并滿足市場(chǎng)規(guī)范， 屬于高度服務(wù)性的制造型企業(yè)， 尤其需要做到制造服務(wù)， 以及整合設(shè)計(jì)工作；

工藝技術(shù)創(chuàng)新與配套服務(wù)是其業(yè)務(wù)核心， 尤其芯片制造屬于高度自動(dòng)化生產(chǎn)， 大量多樣柔性化生產(chǎn)， 可以說是智能制造應(yīng)用最好的行業(yè)， 新產(chǎn)品導(dǎo)入的速度是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵。

芯片設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展快速， 以摩爾定律推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)工藝技術(shù)創(chuàng)新

芯片設(shè)計(jì)行業(yè)對(duì)于PLM系統(tǒng)需求

具備行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及流程， 同時(shí)必須提供充分的系統(tǒng)功能彈性， 因應(yīng)業(yè)務(wù)流程的快速變化及不確定性；

以IP（智財(cái)權(quán)）設(shè)計(jì)與電子設(shè)計(jì)庫為主要核心， 需要高度仰賴EDA／CAD工具自動(dòng)化設(shè)計(jì)能力， 其中設(shè)計(jì)成果導(dǎo)入工程與生產(chǎn)效率是關(guān)鍵， 對(duì)于DFM（Design for manufacturing）要求高；

物料準(zhǔn)備與生產(chǎn)過程規(guī)劃是芯片品質(zhì)的關(guān)鍵， 必須仰賴一體化信息平臺(tái)， 串連PLM／ERP／MES三合一平臺(tái)， 延伸至上游供應(yīng)商的數(shù)據(jù)交換平臺(tái)。

預(yù)期效益及解決方案價(jià)值

（詳細(xì)解決方案了解，可在百度或網(wǎng)站中搜索“博威芯片設(shè)計(jì)（ICD）行業(yè)PLM解決方案發(fā)布會(huì)暨創(chuàng)“芯”應(yīng)用研討會(huì)”，報(bào)名參加2019．7．4的方案發(fā)布會(huì)）

易于使用，降低資料收集時(shí)間，減少重復(fù)輸入工作；

建立項(xiàng)目管理機(jī)制，整體性資源管理及項(xiàng)目規(guī)劃；

可因應(yīng)業(yè)務(wù)需求彈性流程及資料架構(gòu)；

云架構(gòu)模式，減少企業(yè)主機(jī)成本，規(guī)避營運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)；

基于云平臺(tái)的系統(tǒng)架構(gòu)，所有對(duì)資料的操作均在云空間內(nèi)，無法下載至個(gè)人PC，提高資料安全性；

單一資料來源且實(shí)時(shí)更新；

整合企業(yè)內(nèi)部各項(xiàng)系統(tǒng)及工具，消除資料孤島問題。

系統(tǒng)服務(wù)模式創(chuàng)新

基于云平臺(tái)的系統(tǒng)架構(gòu)，可享受一個(gè)月系統(tǒng)免費(fèi)試用服務(wù)，先體驗(yàn)實(shí)際效果再購買導(dǎo)入，規(guī)避企業(yè)營運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)；

PLM系統(tǒng)正式導(dǎo)入后，享受PLM概念及系統(tǒng)操作培訓(xùn)服務(wù)；

PLM系統(tǒng)平臺(tái)與服務(wù)器均采用租用模式，來加快企業(yè)PLM導(dǎo)入速度降低導(dǎo)入風(fēng)險(xiǎn)。降低導(dǎo)入成本及硬件環(huán)境成本。