據(jù)外媒報道，包括OPPO和vivo在內(nèi)的多家中國制造商已經(jīng)從三星那里收到了其5G芯片組解決方案的多個樣品。這些原始設(shè)備制造商現(xiàn)在正在集中測試三星的5G芯片組解決方案。

　　目前已經(jīng)商用的5G手機基帶芯片只有高通的驍龍X50、華為的巴龍5000以及三星的Exynos Modem 5100。由于目前這三家均未推出集成5G基帶的SoC手機芯片，所以至少在明年1季度之前，商用的5G手機基本上都將采用外掛5G基帶的方案。

　　因此，對于手機品牌廠商來說，自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來進行搭配。不過由于華為的5G基帶芯片目前不對外，而三星已準備將其5G基帶對外供應(yīng)。因此，其他手機品牌廠商除了可以選擇高通的5G基帶，同時也可以將三星的5G基帶作為備選。另外還有聯(lián)發(fā)科的5G基帶Helio M70也即將量產(chǎn)。

　　據(jù)臺媒媒體Digitimes近日報道，三星電子已向包括OPPO、vivo在內(nèi)的部分中國手機廠商提供了5G芯片組解決方案樣品，以進行測試和驗證?；?qū)⒊蔀镺PPO、vivo的備選方案之一。

　　供應(yīng)鏈人士指出，OPPO等廠商雖已確定采用將于2020年上半年正式量產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科5G芯片Helio M70，同時也有向高通采購芯片，但為了平衡對高通的采購比例，國內(nèi)許多廠商正在積極測試和驗證三星自研并部分外售的Exynos系列5G手機芯片。

　　今年上半年，三星已宣布量產(chǎn)數(shù)顆5G手機芯片，包括數(shù)據(jù)機芯片Exynos Modem 5100、無線射頻(RF)芯片Exynos RF 5500，以及電源管理芯片Exynos SM 5800，3款芯片均支持5G NR的sub-6 GHz頻段。

　　具體規(guī)格方面，Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工藝打造，支持Sub 6GHz中低頻(我國將采用)以及mmWave(毫米波)高頻，向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)。不過需要指出的是，目前Exynos Modem 5100只支持NSA組網(wǎng)，不支持SA。