AMD不久前剛剛發(fā)布了代號(hào)Rome(羅馬)第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥鳎瑩碛?nm工藝和Zen 2架構(gòu)，而且采用了chiplet小芯片設(shè)計(jì)，集成最多八個(gè)CPU Die和一個(gè)IO Die設(shè)計(jì)非常獨(dú)特。

　　根據(jù)規(guī)劃，接下來將有第三代Milan(米蘭)，7nm+工藝、Zen 3架構(gòu)，再往后是第四代Genoa(熱那亞)，Zen 4架構(gòu)。

　　據(jù)最新曝料，AMD Milan內(nèi)部將集成最多15個(gè)Die，比現(xiàn)在多出來6個(gè)。

　　其中一個(gè)肯定還是IO Die，但剩下的14個(gè)不可能全是CPU，因?yàn)榘送ǖ繢DR4內(nèi)存的帶寬只能支持最多10個(gè)CPU Die(最多80個(gè)核心)，這就意味著最多8個(gè)或者10個(gè)CPU Die。——當(dāng)然內(nèi)存通道超過八個(gè)的可能性微乎其微。

　　剩下的6個(gè)或4個(gè)Die會(huì)是什么呢?目測(cè)極有可能是HBM高帶寬顯存，通過中介層(Interposer)與CPU Die直接互連，提供遠(yuǎn)勝于DDR4內(nèi)存的高帶寬、低延遲，徹底消除瓶頸。

　　這樣的話，Milan的配置可能會(huì)是10+4+1或者8+6+1。

　　不過之前有說法稱Milan仍然是8+1配置，那可能是不同的版本。

　　AMD Zen3架構(gòu)第三代霄龍曝光：?jiǎn)?a class="innerlink" href="http://www.xxav2194.com/tags/芯片集成" target="_blank">芯片集成15個(gè)Die