據(jù)韓國先驅(qū)報報道，為在晶圓代工領(lǐng)域超越臺積電，搶占未來2－3年由于5G商用化帶來的日益升溫的半導(dǎo)體市場需求，傳近日三星電子向ASML訂購15臺先進EUV設(shè)備，價值180億！

光刻機一直被認為是克服半導(dǎo)體制造工藝最小化限制的關(guān)鍵設(shè)備，其單價高達2000億韓元。據(jù)報道，三星電子最近發(fā)出一份意向書（LOI），向ASML購買價值3萬億韓元的EUV設(shè)備，交付分三年進行。業(yè)內(nèi)人士表示，由于三星增加EUV設(shè)備訂單，三星即將在新晶圓代工生產(chǎn)線上進行大規(guī)模投資。

若三星此次訂購消息為真，其訂購的15臺EUV設(shè)備占ASML今年總出貨量的一半。2012年，三星電子收購ASML 3％的股份，并為光刻機的發(fā)展做出了貢獻。為了超越晶圓代工龍頭臺積電，在如此大膽的投資基礎(chǔ)上，通過提供技術(shù)競爭力來吸引客戶是關(guān)鍵之舉。

三星電子的客戶包括高通、英偉達、IBM和索尼，但臺積電已全數(shù)包攬?zhí)O果iPhone的芯片訂單，華為海思也是其不動如山的老客戶。臺積電計劃今年投資110億美元，其中八成將投資于7nm以下的更先進的制程工藝，雖然臺積電使用現(xiàn)有的氟化氬來代替EUV完成了7nm工藝，但在5nm或更先進的工藝領(lǐng)域中，EUV設(shè)備是不可或缺的。

數(shù)據(jù)顯示，2019年Q3全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)臺積電以50．5％穩(wěn)坐第一，而近年努力發(fā)展先進制程的三星電子以18．5％的市占率位居第二。然而，很明顯，三星決不甘居第二的排名，近期頻繁發(fā)布其晶圓代工領(lǐng)域的投資計劃，可見一斑。

三星電子計劃到2030年投資133萬億韓元升級半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。根據(jù)三星的計劃，133萬億韓元的投資中有73萬億韓元是技術(shù)研發(fā)費用，60萬億韓元是建設(shè)晶圓廠基礎(chǔ)設(shè)施，預(yù)計會創(chuàng)造1．5萬個就業(yè)機會，而三星的目標是在2030年時不僅保持存儲芯片的領(lǐng)先，還要在邏輯芯片成為領(lǐng)導(dǎo)者。