在今年8月20日舉行的“ 2019 IEEE Hot Chips 31”會議上，AMD率先向大家展示的是新一代Zen2 CPU。
Zen2 CPU內(nèi)部分為了CPU核心與I/O核心兩部分，其中CPU核心采用7nm工藝，I/O核心采用12nm工藝。
采用臺積電的7nm制程工藝的CPU核心部分，不僅有著高頻低耗的優(yōu)勢，其成本相比上一代Zen+也進一步降低。由于IPC架構(gòu)的優(yōu)化和7nm工藝和頻率的提升，Zen2與上一代Zen+相比，前者單線程性能提升了多達21%。
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