10月26日，臺(tái)積電有望在2020年上半年交付5nm工藝芯片，其代工廠商已于今年4月開(kāi)始進(jìn)行5nm工藝的實(shí)驗(yàn)性生產(chǎn)。和上一代相比，全新5nm芯片在功耗上降低30％，速度提升15％，頻率將達(dá)到3GHz，晶體管數(shù)量將會(huì)是7nm工藝的的1．8倍。
作為臺(tái)積電最重要的客戶之一，蘋(píng)果一直在尋求將其最新技術(shù)集成到SoC中，因此可以預(yù)計(jì)明年的A14 Bionic芯片將升級(jí)至5nm工藝。
消息稱臺(tái)積電的5nm EUV已獲蘋(píng)果、華為海思、AMD、比特大陸和賽靈思等客戶的支持，但是業(yè)內(nèi)人士反駁了這一說(shuō)法，表示目前僅有蘋(píng)果和華為海思。
據(jù)悉，臺(tái)積電已對(duì)其采用5nm工藝制造的A14芯片進(jìn)行采樣，蘋(píng)果應(yīng)該在上個(gè)月就收到了一些測(cè)試樣品。臺(tái)積電曾表示其5nm EUV今年將走出研發(fā)階段，而明年將會(huì)是迅速擴(kuò)張的一年，目前已將重心放在2nm與3nm工藝的規(guī)劃設(shè)計(jì)上。
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