意法半導體完成對碳化硅晶圓廠商Norstel AB的并購
從材料專業知識和工藝工程，到SiC MOSFET和二極管設計制造，意法半導體加強內部SiC生態系統建設
2019-12-02
來源：意法半導體
中國，2019年12月2日-- 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）于12月2日宣布，完成對瑞典碳化硅（SiC）晶圓制造商Norstel AB（“ Norstel”）的整體收購。在2019年2月宣布首次交易 后，意法半導體行使期權，收購了剩余的45％股份。Norstel并購案總價為1.375億美元，由現金支付。
意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：“在全球碳化硅產能受限的大環境下，整體并購Norstel將有助于增強ST內部的SiC生態系統，提高我們的生產靈活性，使我們能夠更好地控制晶片的良率和質量改進，并為我們的碳化硅長遠規劃和業務發展提供支持。實施此次并購并與第三方簽署晶圓供應協議，總目標是保證我們的晶圓供給量，滿足汽車和工業客戶未來幾年增長的MOSFET和二極管需求。”
Norstel將被完全整合到意法半導體的全球研發和制造業務中，繼續發展150mm碳化硅裸片和外延片生產業務研發200mm晶圓以及更廣泛的寬禁帶材料。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。