該產線 / 工廠已經在 2018 年 2 月動工，2019 年下半年開始測試晶圓生產，首批產品今年一季度向客戶交付。目前，V1 已經投入 7nm 和 6nm EUV 移動芯片的生產工作，未來最高可代工 3nm 工藝產品。

　　根據三星安排，在 2020 年底前，V1 產線的總投入將達 60 億美元，7nm 以下先進工藝的總產能將是 2019 年的 3 倍。三星制造業(yè)務總裁 ES Jung 博士稱，V1 產線將和 S3 產線一道，幫助公司拓展客戶，響應市場需求。

　　現在三星在全球已有 6 家晶圓廠，包括 1 家 8 英寸，5 家 12 英寸。此前，三星電子曾表示，計劃到 2030 年將投資 133 萬億韓元升級半導體業(yè)務。

　　根據計劃，133 萬億韓元的投資中有 73 萬億韓元是技術研發(fā)費用，60 萬億韓元是建設晶圓廠基礎設施，預計會創(chuàng)造 1.5 萬個就業(yè)機會，而三星的目標是在 2030 年時不僅保持存儲芯片的領先，還要在邏輯芯片成為領導者。