隨著過去10年中，中國無晶圓廠 IC 設計公司的興起（例如海思半導體），中國對代工服務的需求與日俱增。根據 IC Insights 的調查顯示，中國是2019年唯一的純晶圓代工銷售增長的地區，歐洲，日本的純晶圓代工在過去一年呈現兩位數的下滑。

與2017年相比，2018年中國純晶圓代工市場份額增長了5個百分點，達到19％，超過亞太地區其他國家5個百分點。總體而言，2018年純晶圓代工市場的增長基本上全部來自中國。然而，在2019年，中美貿易戰減緩了增長，中國的純晶圓代工市場份額去年只增長了一個百分點，達到20％。

中國的純晶圓代工銷售額在2018年增長了42％，達到107億美元，是當年純晶圓代工市場總量5％增長的8倍以上，此外，2019年，中國的純晶圓代工銷售增長6％，比全球2％的下降幅度高出8個百分點，全球晶圓廠平均產能利用率2018年達到94％，而2019年則降至86％。

2019年，臺積電表示其400多家客戶中約有25％位于中國大陸。臺積電和聯華電子去年在大陸銷售額均實現了兩位數增長。聯華電子的銷售額增幅最大，為19％。這一增長是由其位于廈門的300mm晶圓廠12X的持續增長推動的，該工廠于2016年底開業，目前的產能約為每月22．7K的300mm晶圓。相比之下，中芯國際的許多客戶似乎都遇到了業務增長緩慢的情況。中芯國際2019年在中國的銷售額下降了8％，而去年公司的總銷售額下降了7％。

從國內晶圓廠建設進度看2020

根據天風證券的統計，2019年共有12座晶圓廠投產，其中包括10個12寸的晶圓廠和2個8寸的晶圓廠。其中2019年中芯南方集成電路制造有限公司12英寸14納米生產線正式投產，標志著中國大陸集成電路生產工藝向前推進一步。

2019年已投產的項目總投資規模超過400億美金，規劃產能49．2萬片／月。預計從2020年開始，投產的項目將陸陸續續開始進入擴產階段。

目前處于產能爬坡狀態的晶圓廠共有13座。涉及投資金額超過530億美金。現有產能大約33萬片／月，未來會爬坡到超過100萬片／月。2020年隨著下游需求增長，半導體行業景氣度提高，預計產能爬坡將按計劃或者超預期進行。

目前國內在建的FAB廠有14家，涉及投資規模超過600億美金，規劃產能超過100萬片。至少有5家FAB廠將在2020年投產。其中包括紫光國芯、武漢弘芯，涉及投資金額超過420億美金。