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2020年,模塊化和小型化將成為元器件分銷市場的“新風向”

2020-03-17
來源: 與非網

受全球經濟疲軟及一些地域政治因素的影響,2019 年,整個電子元器件市場遭遇了新的挑戰,同時,客戶采購習慣的改變也致使電子元器件市場自 2018 年下半年以來增長放緩。盡管這些因素帶來的不確定性仍將持續一段時間,客戶對分銷商的高品質服務需求卻有增無減。

在與非網策劃的《回顧 2019,展望 2020》專題中,e 絡盟大中華區銷售總經理黃學堅先生對與非網記者表示,“分銷商必須時刻關注客戶的需求變化并做出即時響應,同時確保提供個性化服務。例如:即時提供市場領先的產品、可用替代設計方案以加快上市速度、質優價美、在線工具和資源、快速發貨服務、全方位本地語言支持等。同時,面對客戶所面臨的新挑戰和新新型需求,分銷商必須持續發展并突破傳統分銷服務,從而為客戶提供整體服務以幫助他們開發出前瞻性產品。為此,e 絡盟持續提升電子商務平臺功能,以便客戶能夠更輕松快捷地找到合適的產品。”

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e 絡盟大中華區銷售總經理黃學堅

一如既往踐行對客戶的承諾

在整體營收方面,盡管 2019 上半年業績有所下降,但 Farnell(e 絡盟母公司)在 2019 財年(2018 年 7 月至 2019 年 6 月)仍然實現了營業收入和營業利潤雙增長,全球營收約 15 億美元。

在整個 2019 財年,e 絡盟一如既往地專注于踐行對客戶的承諾。在 2019 年,發布了多項新的人事任命來加強領導團隊,舉辦了 e 絡盟網上社區 10 周年慶典活動,并持續加大投入以擴大產品線、提升客戶體驗以及我們的整體服務水平。如今,我們在全球分銷網絡中備有最豐富的現貨庫存,能夠很好地滿足廣大客戶的元器件需求。

針對產品供應能力,黃學堅介紹,“我們新增了包括瑞薩電子在內的約 20 家供應商,并進一步擴充了全品類現貨庫存,其中 Raspberry Pi、BBC micro:bit 及 Arduino 等領先單板計算機的現貨庫存量增加了三分之一以上。通過進一步擴大我們產品庫存的廣度和深度,我們將確保持續為客戶提供最新技術,以推進他們的方案設計并助力產品上市。”

支持多樣化支付渠道,簡化交易流程

近期,e 絡盟針對中國市場推進多樣化渠道支付,方便中國客戶使用微信、支付寶和銀聯付款方式在 e 絡盟電子商務平臺進行采購。通過升級多樣化渠道支付,e 絡盟進一步簡化了平臺交易流程,有利于為中國客戶提供更為靈活、便捷的電子商務體驗,這一舉措尤為切合習慣在移動設備端直接下單的小型企業及個人客戶需求。此外,e 絡盟母公司 Farnell 及其上級安富利與阿里巴巴合作創建了一個新的電子商務平臺,可方便中國客戶購買 Raspberry Pi 及其配件等產品,這有利于進一步擴大客戶群、推廣產品并提升品牌影響力。

黃學堅表示,“我們致力于為全球客戶在整個產品生命周期各階段提供所需專業支持,幫助他們將產品推向市場,同時,還將為他們提供寬廣的產品線和全球性服務來滿足他們的增長性需求。我們將始終為客戶提供技術支持和增值服務,例如我們的‘創客至市場’服務。”

對于全球的電子元器件分銷商,中國市場的重要性都不容置疑。隨著全球技術創新的飛速發展,半導體市場需求強勁,同時帶動了中國 IC 產業的快速發展。黃學堅表示,“為支持不斷增長的 IC 產業,e 絡盟致力于為中國客戶提供一站式服務,從原型驗證、設備 / 工具支持、原型構建、中 / 小批量生產直至大批量生產。我們始終確保提供同類最佳產品、線上 / 線下銷售和技術支持以及快速送貨服務等,從而為客戶創造最優化價值并助力行業實現蓬勃發展。總之,由于 IC 產業屬于多品種小批量(HMLV)細分市場,高質量服務分銷商將更能契合并滿足其服務需求。”

展望未來,模塊化和小型化將成“新風向”

2020 年,人工智能、5G、機器人等技術的發展將推動物聯網(IoT)和工業物聯網(IIoT)成為主要增長點,這些領域也將依然是 e 絡盟 2020 年的發展重點。這些新興及其他主要應用市場對電子元器件及人工智能的需求將逐漸增長。特別是,功耗的持續降低與無線連接技術將為連接設備的發展帶來新的可能性,將推動物聯網在未來的持續應用,且其應用重點將隨著智能工廠的發展和預測性維護方案的部署而主要集中在工業物聯網領域。

黃學堅表示,“為支持客戶研發出前瞻性產品,e 絡盟始終緊跟市場最新趨勢。我們預測,到 2020 年,隨著越來越多公司尋求即時可用且價格合理的模塊化硬件解決方案來加快產品開發速度,模塊化硬件解決方案的市場規模將持續擴大。電子產品的模塊化將有助于解決物聯網(IoT)和工業物聯網(IIoT)應用發展面臨的主要挑戰,不僅能夠提升開發的簡易性,縮短上市時間并降低成本,還可解決終端用戶群所關注的主要問題,進而可提升用戶的使用積極性。這也意味著,設計工程師無需再從頭開始進行方案開發,也無需在特定領域積累深厚知識即可構建設備。”

除了模塊化趨勢,電子元件的小型化也越來越明顯。自 20 世紀 90 年代末以來,隨著智能電話、智能汽車及其他智能消費類設備的大規模應用和開發,電子元件的市場需求一直在持續增長。盡管在日漸小型化的設備中內置更多電子組件面臨諸多實際難題,但我們仍然期望,電子元件的市場需求能夠維持增長態勢。

談到 e 絡盟的布局,黃學堅介紹,“我們在 2019 年推出的 BeagleBone AI 和 Avnet SmartEdge Agile 等產品不僅將推動云技術的發展,也將為 AI 的增長提供巨大推動力。借助這些易用的模塊化解決方案,我們相信,具備 AI 技術和功能的終端產品未來將顯著增加。”

在 2020 年,e 絡盟定下了新的業務目標,第一,推動盈利增長:到 2020 年,實現業務總目標達到 20 億美元。為實現這一目標,我們將持續投資庫存、開展市場營銷活動、改善業務運營并提升用戶數字體驗;第二,為客戶提供差異化的優勢技術產品:持續與創新市場領導者合作,為客戶提供最具吸引力的產品;第三,提供一流服務:投資改善電子商務平臺,提升網絡速度、功能和易用性。

作者:郭云云


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