3 月 16 日訊，市調(diào)機(jī)構(gòu)及市場法人近期預(yù)期新冠疫情恐延燒到下半年，不約而同下修今年 5G 智能手機(jī)銷售預(yù)估，但晶圓代工龍頭臺(tái)積電先進(jìn)制程接單依然強(qiáng)勁，其中，臺(tái)積電 5 納米制程將如期在第二季開始量產(chǎn)。

　　據(jù)悉，臺(tái)積電的產(chǎn)能已被蘋果、華為海思、高通等大客戶預(yù)訂一空，接單滿到年底，達(dá)成全年?duì)I收占比 10％的目標(biāo)。包括英特爾、輝達(dá)（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）、聯(lián)發(fā)科等芯片大廠，預(yù)期會(huì)在明年完成采用臺(tái)積電 5 納米的芯片設(shè)計(jì)定案（tape-out）并陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)。

　　也就是說，臺(tái)積電 5 納米訂單能見度已看到明年上半年。臺(tái)積電針對 5 納米量身打造的 Fab 18 超大晶圓廠（GigaFab）已完成第一期及第二期工程，每期工程可提供約 3 萬片 12 吋晶圓月產(chǎn)能，預(yù)期第二季開始進(jìn)入量產(chǎn)階段，第三季以最快速度拉高產(chǎn)能。至于 Fab 18 第三期工程將于明年量產(chǎn)，預(yù)估 3 座晶圓廠在明年底全面量產(chǎn)，5 納米晶圓年產(chǎn)能可超過 100 萬片。

　　臺(tái)積電第二季開始進(jìn)入 5 納米量產(chǎn)，第三季晶圓開始放量出貨。據(jù)悉，蘋果 5 納米 A14 應(yīng)用處理器今年在臺(tái)積電投片量仍維持原計(jì)劃沒有下修，華為海思的 5 納米 Kirin 1020 手機(jī)芯片投片將在第三季開始上量。

　　另外，高通 5 納米 5G 數(shù)據(jù)機(jī)芯片 X60 及 5G 手機(jī)芯片 Snapdragon 875 亦將在第四季開始投片。總體來看，今年 5 納米接單滿到年底。

　　設(shè)備業(yè)者亦指出，包括英特爾 Xe 架構(gòu)繪圖芯片、超微 Zen 4 架構(gòu)處理器、輝達(dá)下一代繪圖芯片及人工智能處理器、博通新一代高速網(wǎng)絡(luò)芯片、聯(lián)發(fā)科新款手機(jī)芯片等，也會(huì)在明年陸續(xù)完成 5 納米設(shè)計(jì)定案并開始進(jìn)入量產(chǎn)。