器件可降低元件溫度25 ％以上，提高功率處理能力或延長使用壽命。

    賓夕法尼亞、MALVERN —2020年4月7日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc．（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出ThermaWick THJP系列表面貼裝熱跳線芯片電阻。Vishay Dale薄膜器件使設計人員能夠通過提供導熱通道，將電氣隔離器件的熱量傳遞到接地層或通用散熱器。

    日前發布的芯片采用氮化鋁襯底，導熱率高達170 W／m°K，可將連接器件的溫度降低25％以上，從而使設計人員能夠提高這些器件的功率處理能力，或延長現有工作條件下的使用壽命，同時保持每個器件的電氣隔離。由于避免了相鄰器件受熱負荷的影響，因此可提高整體電路的可靠性。

    THJP系列器件容量低至0．07 pF，是高頻和熱梯應用的絕佳選擇。熱導體可用于電源和轉換器、射頻放大器、合成器、pin激光二極管以及AMS、工業和電信應用濾波器。

    器件從0603到2512分為六種外形尺寸，同時可提供定制外形尺寸。0612和1225外形尺寸采用長邊端接提高導熱能力。熱跳線片式電阻有含鉛（Pb）和無鉛（Pb）卷包端接兩種類型供選擇。

    器件規格表：

    ThermaWick THJP系列熱跳線片式電阻2020年第1季度提供樣品并實現量產，供貨周期為6周。

    VISHAY簡介

    Vishay Intertechnology， Inc． 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財富1000 強企業”，是全球分立半導體（二極管、MOSFET和紅外光電器件）和無源電子元件（電阻器、電感器、電容器）的最大制造商之一。這些元器件可用于工業、計算、汽車、消費、通信、國防、航空航天、電源及醫療市場中幾乎所有類型的電子設備和裝備。憑借產品創新、成功的收購戰略，以及“一站式”服務使Vishay成為了全球業界領先者。