據(jù)報道，海思半導(dǎo)體已與中芯國際簽訂了14納米訂單。

    據(jù)《Digitimes》援引不愿透露姓名的業(yè)內(nèi)消息稱，華為海思半導(dǎo)體已向中國最大的芯片制造商中芯國際發(fā)出了14nm訂單。

    海思半導(dǎo)體的麒麟710智能手機處理器是基于臺積電的12nm FinFET節(jié)點所開發(fā)，2018年年中已經(jīng)淘汰。有傳言說，海思計劃發(fā)布麒麟710的簡化版本麒麟710A，麒麟710A有望利用14nm FinFET工藝。

    臺積電一直是海思的核心供應(yīng)商，最近的變化表明，中芯國際的14nm FinFET制造工藝已經(jīng)改進到可以與臺積電的14nm工藝節(jié)點相抗衡。此外，美國可能會阻止臺積電與華為的合作，這可能也是海思決定從臺積電轉(zhuǎn)到中芯國際的另一個原因。

    自2019年第四季度以來，中芯國際的第一代14nm FinFET工藝已經(jīng)投入運行，財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，該節(jié)點占第四季度公司晶圓總收入的1％左右，中芯國際也計劃今年逐步提高產(chǎn)量。

    盡管與臺積電相比，中芯國際的競爭實力稍弱，但不應(yīng)低估中國芯片制造商。中芯國際希望完全跳過10nm節(jié)點，直接過渡到7nm節(jié)點。該公司預(yù)計到2020年底將進行7nm工藝的試生產(chǎn)。而反觀臺積電，目前其EUV工藝進展順利。據(jù)稱，海思在臺積電采用了EUV節(jié)點的工藝。

    根據(jù)報道，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在繼續(xù)努力以逐步擺脫美國技術(shù)的封鎖并實現(xiàn)自給自足。