如今，隨著數(shù)字化、信息化、智能化時(shí)代的到來，芯片的用途越來越廣泛，從手機(jī)、電腦、家電、汽車到高鐵、電網(wǎng)、機(jī)器人、醫(yī)療儀器，各種各樣的電子產(chǎn)品和系統(tǒng)都離不開芯片的助力，其重要性可見一斑。

    但目前，我國芯片卻高度依賴國外。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2019年我國光用在芯片進(jìn)口方面的費(fèi)用就達(dá)到了3000多億美元，遠(yuǎn)超另一戰(zhàn)略物資原油。與此同時(shí)，芯片中大量技術(shù)引自國外，國產(chǎn)化進(jìn)程非常緩慢。

    在此背景下，不管是我國芯片還是與芯片相關(guān)的領(lǐng)域，發(fā)展都長期受制于人。這對(duì)我國來說不是一個(gè)好消息！在日前，美國便已經(jīng)開始利用芯片對(duì)我國華為等企業(yè)進(jìn)行制裁，這督促著我們要加速芯片國產(chǎn)替代。

    而為推動(dòng)芯片國產(chǎn)化發(fā)展，5月以來我國已經(jīng)新增了4000多家芯片相關(guān)企業(yè)，同時(shí)250余家新增了資本，新增額達(dá)千萬級(jí)別的不在少數(shù)。此外，據(jù)本網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，5月行業(yè)領(lǐng)域融資也不下幾十起，最高達(dá)160億。

    據(jù)悉，獲得最高融資的正是我國芯片代工龍頭中芯國際。近日，中芯國際再度傳出已經(jīng)申請(qǐng)了科創(chuàng)板，并以極快速度完成審核，預(yù)計(jì)6月19日就將上會(huì)。如果中芯國際登板成功，將再籌得近200億元的資金。

    如此巨大的資金注入，不管對(duì)于中芯國際還是我國芯片行業(yè)來說，無疑都是一個(gè)重大福音。那么有了巨額資金之后，我國到底該如何實(shí)現(xiàn)芯片的國產(chǎn)超車呢？筆者認(rèn)為，或許從芯片相關(guān)環(huán)節(jié)和配套入手比較好。

    因?yàn)楝F(xiàn)代芯片產(chǎn)業(yè)的分工已經(jīng)愈發(fā)清晰，大致可以分為設(shè)計(jì)、制造、封測三大環(huán)節(jié)，同時(shí)其生產(chǎn)又離不開電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化、材料、設(shè)備三大基礎(chǔ)。基于此，我國應(yīng)該查漏補(bǔ)缺的針對(duì)相應(yīng)短板投入資金進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)。

    就目前來看，無論是設(shè)計(jì)還是封測，我國芯片企業(yè)已經(jīng)有了不錯(cuò)發(fā)展，只是制造環(huán)節(jié)還一直掌握在臺(tái)灣、韓國等地區(qū)與國家企業(yè)手中，同時(shí)國內(nèi)很多技術(shù)也來自于美國，比較容易受到外部市場環(huán)境及政策影響。

    例如在中芯國際的招股書中就曾提到，雖然其已經(jīng)具備了14nm制程量產(chǎn)技術(shù)，作為全球僅有的兩大純晶圓代工廠，與臺(tái)積電之間的技術(shù)差距已經(jīng)越來越小。但由于美國政策限制，未獲得許可恐無法投入使用。

    由此可見，接下來我國芯片企業(yè)的重點(diǎn)或許是在制造環(huán)節(jié)擺脫國外依賴。而要實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，就需要利用到巨額資金。一方面需要利用資金培養(yǎng)專業(yè)人才進(jìn)行技術(shù)升級(jí)；另一方面也需要利用資金改進(jìn)設(shè)備和材料。

    只有當(dāng)利用資金集齊了神兵利器和專業(yè)人才之后，才能從技術(shù)、環(huán)境等各方面實(shí)現(xiàn)制造環(huán)節(jié)的獨(dú)立，才能帶動(dòng)整個(gè)芯片國產(chǎn)化進(jìn)程的先進(jìn)。當(dāng)然，人才、設(shè)備和材料的補(bǔ)齊也不容易，未來我國還需不懈的努力。