8月23日，據(jù)硅谷分析獅報道，從產(chǎn)業(yè)鏈傳出的最新消息稱，華為將于下月發(fā)布全新旗艦版麒麟處理器。新一代處理器不僅僅是采用了臺積電5nm制程工藝，同時它也將讓華為成為全球第一家推出5nm移動芯片的制造商，比蘋果的A14提早至少一個月。

報道稱，受美國禁令限制，9月15日之后臺積電就無法再為華為生產(chǎn)任何芯片，因此臺積電目前正全力生產(chǎn)5nm制程麒麟芯片，以盡可能多地為華為Mate 40系列貯存芯片。

報告還稱，華為到2020年年底所需要的麒麟處理器數(shù)量，包括5nm、7nm手機芯片，以及16nm、28nm芯片（海思研發(fā)的TWS藍牙耳機芯片）在內(nèi)，都將于9月中旬交付。目前，現(xiàn)有產(chǎn)能進展順利，既有機型的發(fā)布和上市也在按計劃推進中。

此外，最新消息中還提到，美國對華為禁令的升級導致聯(lián)發(fā)科無法再為華為手機提供5G芯片，這部分訂單將被小米、Oppo和Vivo消化。