據(jù)稱聯(lián)發(fā)科本來計劃采用臺積電最新的5nm工藝生產芯片，然而由于近期它停止向華為供應芯片，無奈之下只好放棄了5nm芯片計劃，這對于它進軍高端手機芯片市場無疑是又一個重大挫折。

多年來，聯(lián)發(fā)科一直都試圖沖擊高端手機芯片市場，然而卻始終難以取得進展，這是受多方面因素影響造成的。

起家于山寨機市場的聯(lián)發(fā)科一直以來都是依靠性價比優(yōu)勢與高通競爭，為了獲得性價比優(yōu)勢，它一直以來都鮮有采用最新的工藝，而是采用落后的工藝，借此提高芯片的性價比優(yōu)勢。

2016年聯(lián)發(fā)科激增的采用了當時最先進的10nm工藝生產X30芯片，它期待以這款芯片沖擊高端市場，然而最后僅有魅族采用，然而魅族采用X30芯片推出的魅族Pro7手機銷量寥寥，聯(lián)發(fā)科再次在高端芯片市場遭受重大挫敗，無奈之下只能暫時選擇放棄高端芯片市場。

在苦熬兩年多時間之后，5G時代的到來，聯(lián)發(fā)科認為自己有了再次沖擊高端芯片市場的機會，2019年底聯(lián)發(fā)科推出了天璣1000芯片，當時高通的高端芯片驍龍865并未整合5G基帶，而天璣1000是一款5G手機SOC芯片，聯(lián)發(fā)科由此信心大增，以為自己在高端芯片市場遇到了難得的機會。

天璣1000芯片隨后獲得了OPPO和vivo的支持，然而這兩家手機企業(yè)將天璣1000芯片僅是用于3000元以下的手機，甚至OPPO采用高通的中端芯片驍龍765的Reno3 Pro的定價也高于3000元，這對于聯(lián)發(fā)科來說無疑是一大打擊。

今年中由于美國的影響導致臺積電、中芯國際都無法為華為代工芯片，華為不得已與聯(lián)發(fā)科達成戰(zhàn)略合作伙伴，華為向聯(lián)發(fā)科下了1．2億顆芯片訂單，并且將在高端手機上搭載聯(lián)發(fā)科的高端系新品，這成為聯(lián)發(fā)科沖擊高端芯片市場的契機。

或許正是在華為的激勵之下，聯(lián)發(fā)科這次決心再次嘗試沖擊高端芯片市場，為此它將于年底發(fā)布的高端芯片采用臺積電最先進的5nm工藝，可見聯(lián)發(fā)科的決心。

可惜的是外界的環(huán)境變化太快，受眾所周知的原因所影響，聯(lián)發(fā)科為華為供應芯片的計劃被終止，甚至聯(lián)發(fā)科不得不請求OPPO、vivo、小米幫助清理3000萬顆芯片庫存，這部分芯片庫存本來是為華為準備的。正是在這樣的情況下，傳出了聯(lián)發(fā)科取消了5nm芯片的計劃。

對比來說，中國手機企業(yè)更青睞高通，除華為之外的中國手機企業(yè)推出的旗艦手機普遍采用高通的高端芯片，可以預期的是隨著聯(lián)發(fā)科取消5nm芯片計劃，明年中國手機企業(yè)推出的旗艦手機將繼續(xù)采用高通的高端芯片。

導致如此結果，聯(lián)發(fā)科也是頗為無奈，似乎高端芯片市場對于它來說始終是可望而不可即，失去華為的訂單，估計聯(lián)發(fā)科在5G時代已無可能在高端芯片市場有所建樹，未來它將只能繼續(xù)跟在高通后面喝湯了。