近段時(shí)間，除大陸晶圓代工產(chǎn)能全開外，臺灣地區(qū)晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等產(chǎn)能也都排滿。
近期來不斷有有晶圓代工廠表示今年第4季與明年首季將調(diào)漲價(jià)格，漲幅根據(jù)產(chǎn)品種類、雙方合作關(guān)系，以及下單量與是否為急單而定。由于晶圓代工產(chǎn)能太滿，部分IC客戶交期也延長，由原本約2.5至3個(gè)月延長為3至4個(gè)月，甚至得等半年以上。
晶圓代工市場規(guī)模方面，IC Insights預(yù)估在不包含三星及英特爾等IDM廠晶圓代工業(yè)務(wù)的純晶圓代工市場，去年市場規(guī)模年減1％達(dá)570億美元，但今年將成長19％達(dá)677億美元，成長幅度創(chuàng)下近7年來新高。由于5G未來幾年將帶動(dòng)許多應(yīng)用芯片強(qiáng)勁需求，預(yù)估2021年純晶圓代工市場規(guī)模可以再成長7％至726億美元。
報(bào)告中指出，純晶圓代工市場規(guī)模2014～2019年的年復(fù)合成長率（CAGR）達(dá)6.0％，但2019～2014年的CAGR將增加3.8個(gè)百分點(diǎn)達(dá)9.8％，同時(shí)優(yōu)於同時(shí)期的全球IC市場CAGR約7.3％。
全球103家主要晶圓廠分布及投產(chǎn)情況匯總?cè)缦拢?/p>
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