10月20日晚間,全球手機(jī)芯片龍頭高通宣布,將推出比愛(ài)立信和華為更便宜的5G基站芯片,讓各國(guó)無(wú)線通訊運(yùn)營(yíng)商能以較低成本建構(gòu)5G基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)。

與Nokia、愛(ài)立信和華為不同,高通并不打算直接投入基站的建設(shè),僅僅是計(jì)劃向客戶出售基帶、處理器和射頻芯片,以及允許客戶自建虛擬無(wú)線電接收網(wǎng)絡(luò)的軟件,加速5G網(wǎng)絡(luò)部署。

通過(guò)高通,未來(lái)通信運(yùn)營(yíng)商能夠在不被單一供應(yīng)商綁死的情況下,自行選擇建設(shè)5G 基站的相關(guān)零件。

高通總裁阿蒙表示:“5G 無(wú)所不在,它可以用在汽車(chē)市場(chǎng),可用在各個(gè)領(lǐng)域,這是一筆很小的增量投資,但它有助于擴(kuò)大高通的潛在市場(chǎng)規(guī)模。”預(yù)計(jì)高通客戶將在2022 年取得工程樣品。

研究機(jī)構(gòu)Gartner認(rèn)為,未來(lái)無(wú)線接入網(wǎng)(RAN)產(chǎn)品將成為高通搶奪5G基建網(wǎng)絡(luò)市占率的一部份。該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),今年5G基建市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)80億美元。

阿蒙拒絕透露計(jì)劃采用高通RAN 產(chǎn)品的公司,僅指出潛在客群包含現(xiàn)有基站制造商,以及希望打造蜂巢式基站的新創(chuàng)公司。

高通自90 年代開(kāi)始銷(xiāo)售基礎(chǔ)建設(shè)芯片,并從2018年開(kāi)始銷(xiāo)售RAN 產(chǎn)品,直到目前為止,該公司業(yè)務(wù)主要瞄準(zhǔn)面向小型用戶的小型蜂巢或基站。

然而,新產(chǎn)品得以將高通推往更大客群。阿蒙表示,產(chǎn)品問(wèn)世后,高通將能支持擁有數(shù)百萬(wàn)用戶的通信運(yùn)營(yíng)商,為公共網(wǎng)絡(luò)提供巨型基站。