據(jù)科技網(wǎng)站PCMag消息，英特爾CEO Bob Swan在10月22日舉行的第三季度財報電話會議上再度談及延遲上市的7nm芯片。Bob Swan指出，公司將在2021年初決定，Intel的7nm芯片到底是采用自己的技術(shù)生產(chǎn)，還是交由第三方代工生產(chǎn)（如臺積電）。

據(jù)悉，英特爾的7nm芯片原定于一年后到貨，幫助英特爾應(yīng)對AMD的競爭壓力。但是，英特爾7nm制造工藝研發(fā)的進展前段時間被報道指出已出現(xiàn)大的困難，導(dǎo)致英特爾被迫將7nm節(jié)點推遲到2023年初。

Bob Swan指出，自上次出現(xiàn)問題以來，英特爾的7nm制程進度良好，目前已修復(fù)相應(yīng)漏洞并取得了很好的進展。盡管如此，英特爾還是會根據(jù)進度的可預(yù)測性、產(chǎn)品性能、以及供應(yīng)鏈的經(jīng)濟效益三個標(biāo)準(zhǔn)來評估第三方和英特爾自己的工廠。相關(guān)決定的落實時間預(yù)計落在今年年底，或明年年初。

如果英特爾最終選擇了第三方代工，那么對于已經(jīng)投資數(shù)十億美元建立自己的生產(chǎn)工廠的英特爾來說，將是巨大的變化。

目前，臺積電已經(jīng)在使用7nm工藝來AMD制造PC芯片。產(chǎn)品已經(jīng)收到了媒體如潮的好評。AMD的Zen 2架構(gòu)于去年推出。此外，臺積電已經(jīng)開始接受AMD的5nm工藝芯片訂單，2021年的下一代AMD CPU芯片有望借助5nm工藝繼續(xù)取得競爭優(yōu)勢。

而如果英特爾確實選擇第三方代工廠負責(zé)芯片制造，那么不一定會是PC芯片。英特爾表示第三方代工可用于某些產(chǎn)品，如服務(wù)器芯片。同時，外包還可以采用「混合架構(gòu)」方式——將第三方芯片與英特爾生產(chǎn)的組件整合在一起。Bob Swan指出，英特爾目前在考慮一一種組合的方式進行外包，以確保該到2023、2024年，英特爾都能和前面3年一樣掌握節(jié)奏，推出領(lǐng)導(dǎo)性產(chǎn)品。

Bob Swan沒有特別指明臺積電為英特爾未來的潛在合作伙伴。但他表示，英特爾有信心，如果被選中作為供應(yīng)商，英特爾自己的技術(shù)可以有效地「移植」到臺積電。