IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科第三季因為趕在華為禁令生效前擴大出貨，加上中國手機廠擴大回補庫存，第三季在中國制智能手機的應用處理器（AP）達44.9％ ，維持第一大AP供應商地位。不過，隨著高通（Qualcomm）高階與低階5G智能手機AP皆將量產(chǎn)出貨，并具價格競爭優(yōu)勢，市調(diào)機構預料，高通第四季中國市占率將超越聯(lián)發(fā)科。

　　根據(jù)DIGITIMES Research分析師翁書婷調(diào)查分析，第三季中國大陸市場內(nèi)需不振，然遭禁令升級的華為大幅拉貨沖高聯(lián)發(fā)科第三季出貨量，而海外市場亦逢旺季，中國手機品牌大幅回補印度市場通路庫存，故中國制智能手機所需AP出貨量季增13.4％達1.926億顆，但較去年同期減少9.5％。第四季海內(nèi)外AP出貨漸入淡季，然華為以外的中國手機品牌大量拉貨以搶食華為空出的市占，中國制智能手機用AP出貨預估僅季減0.9％表現(xiàn)優(yōu)于預期。

　　在主要AP供應商部份，第三季聯(lián)發(fā)科市占率穩(wěn)居第一達44.9％，較第二季上升6.6個百分點。高通市占率為37％與第二季持平。海思則為13％并較第二季下滑8.8個百分點。

　　第四季聯(lián)發(fā)科受美國禁令影響，停供華為5G手機芯片，又因電源管理IC供應吃緊，4G手機芯片出貨受抑。

　　高通5G手機芯片一直未對華為出貨，出貨量不受華為禁令影響，而美國對中芯國際的管制令本季僅小幅影響高通，且高通的高階與低階5G手機芯片皆將量產(chǎn)，并具價格競爭優(yōu)勢，預料高通市占率將超越聯(lián)發(fā)科。

　　以第四季中國制智能手機AP市況來看，聯(lián)發(fā)科受到華為禁令停供5G芯片，包括Vivo、小米、OPPO等積極拉貨搶攻華為市占，但聯(lián)發(fā)科高階5G手機芯片天璣1100將量產(chǎn)，性能弱于在同季量產(chǎn)的高通5G手機芯片驍龍875，不利于高階手機AP市場布局。至于4G芯片雖獲多家客戶采用，但受到電源管理IC供給不足及晶圓代工產(chǎn)能吃緊影響，出貨到抑制。

　　高通第四季受惠于Vivo、OPPO、小米等為搶攻華為市占而大量采購5G手機芯片，小米更是擴大對高通下單，而高通驍龍875及低階驍龍4350量產(chǎn)且時間早于聯(lián)發(fā)科，兩款手機芯片極具價格競爭力將挹注出貨動能。

　　至于美國對中芯國際嚴加出口管制，但對高通的手機電源管理IC出貨影響不大。

　　三星將成為X因素？

　　在聯(lián)發(fā)科與高通鏖戰(zhàn)的時候，三星正在強勢出擊，希望成為一個新的攪局者。

　　據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，三星 5G 手機芯片策略大變，旗下 Exynos 系列處理器明年供貨 OPPO、vivo、小米等廠商的平價機型。

　　臺媒指出，OPPO、vivo、小米是聯(lián)發(fā)科最重要的客戶群，平價機型又是聯(lián)發(fā)科的主力市場。此前，三星手機芯片雖少量供貨 vivo、魅族少數(shù)機型，但數(shù)量并不多，仍以三星自家手機使用為主，如今擴大對外銷售，策略轉變。

　　業(yè)界人士指出，三星借助自家晶圓廠的生產(chǎn)優(yōu)勢，要達成快速擴張市場占有率的目的，也可能引起降價搶單大戰(zhàn)。

　　目前，主要手機品牌廠從外部購買處理器，主要向高通、聯(lián)發(fā)科采購，蘋果、華為則多采用自研芯片，蘋果 A 系列處理器與華為旗下海思芯片都僅供自家手機使用，不對外出售。

　　臺媒表示，此外，華為有部分手機外購高通或聯(lián)發(fā)科芯片。三星強力對外拓展手機芯片業(yè)務，也讓市場競爭更激烈。