近日，全球知名的半導體公司聯(lián)發(fā)科公布了第三季度財報，當季營收達到了新臺幣972．75億元（約合人民幣227．82億元），同比增長44．7％，實現(xiàn)凈利新臺幣133．67億元（約合人民幣31．3億元），同比增長93．7％，均創(chuàng)歷史新高。

聯(lián)發(fā)科2020年第三季度財報數(shù)據(jù)（圖／網(wǎng)絡(luò)）

　　成長型業(yè)務一直是聯(lián)發(fā)科重要的多元產(chǎn)品組成，主要產(chǎn)品線都有強勁的季度成長，包括物聯(lián)網(wǎng)、電源管理、定制化芯片等產(chǎn)品。近年熱門的智能音箱、TWS藍牙耳機、以及WiFi 6路由器等產(chǎn)品都有聯(lián)發(fā)科芯片的身影，小米、阿里、百度、索尼、亞馬遜等國內(nèi)外知名品牌都是聯(lián)發(fā)科的緊密合作伙伴。

　　在智能家居、智能電視業(yè)務方面，聯(lián)發(fā)科作為全球第一的智能電視芯片供應商，為家電市場的復蘇持續(xù)貢獻，助力OPPO、小米等品牌商開拓智能電視市場。OPPO與聯(lián)發(fā)科有著多年的親密合作關(guān)系，近期OPPO高調(diào)進軍智能電視領(lǐng)域，其智能電視S1、R1均采用了聯(lián)發(fā)科的電視芯片方案。

　　在無線移動業(yè)務方面，全球5G芯片需求快速增長，聯(lián)發(fā)科憑借完整、全面的5G產(chǎn)品部署也獲得了大幅增長，包括面向高端5G手機的天璣1000系列芯片，面向主流手機的天璣800系列和天璣700系列芯片，以及可用于5G筆記本電腦的T700和5G CPE的T750，聯(lián)發(fā)科擁有全面的5G平臺方案。

　　目前，天璣系列5G芯片已經(jīng)廣泛應用在OPPO、小米、vivo、華為等品牌的主力5G手機上，打造了諸多熱門爆款機型，備受市場好評。隨著全球和國內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)的深化部署，聯(lián)發(fā)科的無線移動業(yè)務前景十分樂觀。聯(lián)發(fā)科的5G技術(shù)不僅應用于智能手機產(chǎn)品，未來還會應用在筆記本電腦上，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)與英特爾合作研發(fā)首個筆記本電腦5G方案，預計明年上半年將會量產(chǎn)。

　　此外，聯(lián)發(fā)科也布局了Chromebook芯片平臺，提供極具競爭力的產(chǎn)品與全球主要品牌合作，例如HP惠普、Acer宏碁、聯(lián)想、華碩等，隨著更多產(chǎn)品的推出將進一步擴大市場份額。

　　在全球經(jīng)濟和市場復蘇的第三季度，聯(lián)發(fā)科憑借成長型業(yè)務、智能家居和無線移動等多元化產(chǎn)品策略，抓住了這個市場機遇，而聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先的技術(shù)和平臺方案更成為市場增長的助推器。無論是市場復蘇前景，還是自身領(lǐng)先的技術(shù)實力，相信聯(lián)發(fā)科都將有持續(xù)穩(wěn)定的增長動力。