MEMS加工的MEMS產(chǎn)業(yè)早在發(fā)展初期，就呈現(xiàn)波浪式的發(fā)展?fàn)顟B(tài)。早期一些半導(dǎo)體公司就把MEMS加入到其能生產(chǎn)的器件范圍，同樣的一些晶圓廠也逐漸成為MEMS器件加工公司。

但是每家MEMS代工公司都有自己特有的優(yōu)勢(shì)，不同的MEMS代工，不同的起跑線。總的來說，都是為了吸引符合各自特點(diǎn)的客戶而采取不同的策略。

MEMS代工工廠大致可分為四個(gè)類型：

1.向硅晶圓代工廠提供MEMS代工服務(wù)

2.OEM供應(yīng)商的MEMS代工廠

3. IDM的MEMS代工廠

4.純MEMS代工廠。

從1和2代工類型來看，MEMS代工選擇IDM或者OEM是各有利弊的。IDM的發(fā)展已經(jīng)有二三十年了，但是客戶關(guān)心的知識(shí)產(chǎn)權(quán)安全問題一直沒能得到很好的解決。

所以，對(duì)于晶圓代工來說，他們則是把重點(diǎn)放在工藝和客戶上。純MEMS代工公司是可以同時(shí)處理多種工藝和多個(gè)客戶的，是最具變通的模式。

不同類型MEMS代工，在技術(shù)上也是各有差異。

大多情況，MEMS芯片和ASIC芯片分別制造，然后通過系統(tǒng)級(jí)封裝或鍵合工藝集成在一起。對(duì)于設(shè)計(jì)者來說，封裝集成的靈活性更大。

而一些MEMS代工提供MEMS-CMOS工藝，可將兩個(gè)芯片集成為單芯片，它的好處是：降低功耗、高速和低寄生效應(yīng)。需要權(quán)衡的是制造復(fù)雜性的增加和熱預(yù)算的減少。

為了適應(yīng)市場(chǎng)的快速發(fā)展，MEMS代工公司還能提供多種堆疊技術(shù)，比如3DTSV、2.5D中介層等。

隨著電子市場(chǎng)的火爆，MEMS代工的需求也日益提升，也促使MEMS代工的產(chǎn)品在體積上、成本上都變得越來越小。