2020 年 12 月 16 日中國，蘇州訊——全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布，其高性能、低功耗 1Gb LPDDR3 DRAM 用于清微智能的全新人工智能芯片，在高帶寬應用領域再次取得令人矚目的成果。

清微智能最新發布的 TX510 SoC 是一款高度先進的 AI 邊緣計算引擎，并已針對 3D 感測、臉部識別、物體識別和手勢識別等功能進行了優化。TX510 適用于需要快速圖像檢測和識別的應用，包括生物識別、視頻監控、智能零售、智能家庭自動化和高級工業自動化。

華邦的 LPDDR3 DRAM 提供每秒 1866Mb 最高帶寬，使用 1.2V/1.8V 雙電源供電，并具有節電功能（如深度省電模式和頻率停止等），支持 TX510 在 AI 成像應用中提供優異的速度和精準度。

TX510 SoC 中實現了創新架構：內含 32 位 RISC 處理器、可重新配置的神經網絡引擎、可重新配置的通用運算引擎、圖像信號處理器和 3D 感應引擎。出貨時，TX510 與華邦的 1Gb LPDDR3 DRAM 芯片整合在同一個 14mm x 14mm TFBGA 系統級封裝（SiP）內。該 SiP 可實現高達 1.2 TOPS（每秒兆次運算）的運算處理量，在不到 100 毫秒的時間內執行準確的人臉識別（錯誤接受率為千萬分之一），且能在不到 50 毫秒的時間內將特征與 10 萬個數據庫中的面部信息進行比較。芯片的峰值作業耗電量僅 450mW，在靜態模式下的耗電量僅 0.01mW。

“華邦 LPDDR3 DRAM 的性能評估顯示，它在速度和耗電量方面都很有優勢。”清微智能首席執行官王博表示，“但同樣重要的是，在我們開發 TX510 時華邦為我們提供了支持和專業知識，讓我們能將 DRAM 芯片整合到 SiP 中，從而能在維持熱管理的同時，保持高性能和信號完整性。”

華邦表示：“在與清微智能緊密的技術合作中，華邦高性能低功耗的 DRAM 協助 TX510 展現出極高性能，為這類型的創新 AI 芯片樹立了新的標竿。”

華邦 LPDDR3 DRAM 已量產。如需詳細信息，請訪問 www.winbond.com。

如需有關 TX510 的詳細信息，請訪問 www.tsingmicro.com。

關于清微智能

清微智能是可重構計算芯片的領導者，提供以端側為基礎，并向云側延伸的芯片產品及解決方案。核心技術團隊來自清華大學微電子所，從事芯片研發 13 年，兼具芯片、軟件、算法和系統研發能力，曾獲國家技術發明獎、中國專利金獎、ACM/IEEE ISLPED 設計競賽獎等多個獎項。

可重構計算是一種可根據不同的應用或算法靈活重構硬件資源的新型芯片架構技術。基于可重構計算技術，清微 2019 年 6 月量產的智能語音芯片 TX210，是可重構芯片的首次商用，2020 年 7 月量產全球首款多模態智能計算芯片 TX510。

公司目前已與上百家知名智慧手機、家居、金融支付及智慧穿戴設備廠商合作，未來將持續發揮可重構技術軟硬可程序設計優勢，從云邊端去覆蓋更多的應用領域。

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華邦電子為專業的內存集成電路公司，主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓制造、營銷及售后服務，致力于提供客戶全方位的利基型內存解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取內存、行動內存和編碼型閃存，廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、計算機周邊等領域。華邦總部位于臺灣中部科學工業園區，在美國、日本、以色列、中國大陸、香港等地均設有子公司及服務據點。華邦在中科設有一座 12 寸晶圓廠，目前并于南科高雄園區興建新廠，未來將持續導入自行 開發之制程技術，提供合作伙伴高質量的內存產品。