近日，長沙泰科天潤半導體項目、青島半導體高端封測項目、以及湖北黃石祿億半導體項目傳來最新進展，總投資60億元的天通高新集團泛半導體產業基地項目亦于近日簽約江蘇徐州。

泰科天潤碳化硅芯片項目預計年底運營投產

據湖南日報報道，泰科天潤碳化硅芯片項目位于瀏陽經開區，項目廠房7月份已交付使用，目前施工進展正全速推進，預計年底通線運營投產。

泰科天潤碳化硅芯片項目投產后，不僅會實現國產功率半導體的自主可控，填補國內產業的空白，還可帶動下游千億級的市場，助力湖南省實現中部地區崛起和產業升級發展。

泰科天潤半導體是國內首家專注于從事第三代半導體材料碳化硅功率芯片制造的領軍企業。2019年，泰科天潤半導體科技（北京）有限公司6英寸半導體碳化硅電力電子器件生產線項目正式簽約落戶長沙瀏陽。

瀏陽日報此前報道，該項目總投資15億元，分兩期建設，將主要生產碳化硅芯片、肖特基二極管、碳化硅MOSFET等產品。其中，一期投資5億元，主要投入6英寸碳化硅基電力電子芯片生產線，可實現年產6萬片6英寸碳化硅晶圓。

青島半導體高端封測項目或年底前完成主體封頂

據青島西海岸報近日報道，今年4月簽約落地西海岸新區的半導體高端封測項目正在如火如荼地開展百日攻堅，確保年底前完成主體封頂，目前，主廠房一層已澆筑完畢，即將進行二層澆筑。

該項目主要運用世界領先的高端封裝技術，封裝目前需求量快速增長的民生基礎所需芯片，2021年年底投產，2025年達產。根據施工現場的作戰攻堅圖顯示，該項目計劃12月31日前完成全部單體封頂，明年7月1日前具備機臺搬入條件，10月31日竣工驗收，年底投產。

值得注意的是，今年4月15日，富士康科技集團與青島西海岸新區通過網絡視頻完成“云簽約”，富士康半導體高端封測項目正式落戶青島。

據當時的海報新聞報道，富士康半導體高端封測項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，將運用世界領先的扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片。根據規劃，該項目同樣計劃2021年投產，2025年達產。

由此看來，此次青島西海岸報道的半導體高端封測項目或為富士康半導體高端封測項目。

祿億半導體項目預計明年下半年投產

據經濟日報報道，祿億半導體(黃石)有限公司大樓封頂，計劃明年5月試生產12英寸晶圓流片，下半年正式投產，將成為國內首家晶圓再生工廠。

資料顯示，祿億半導體項目于2019年6月簽約落戶黃石市開發區·鐵山區，是黃石市重點引進的招商項目，已被列為湖北省重點建設項目，該項目計劃總投資23.13億元，其中設備投資總額為21億元，主要從事半導體級硅單晶生長、晶片切割、磨拋、清洗等。

項目共分四期建設，其中一期投資7.78億元，將建設一條晶圓再生生產線，建成達產后，可實現月產10萬片的產能規模；二期投資4.86億元，將增設一條晶圓再生生產線，達產后可實現月產20萬片的產能規模；而三期、四期均投資5.245億元，將分別再增設一條晶圓再生生產線。

今年11月20日，祿億半導體（黃石）有限公司12英寸晶圓流片項目成功封頂，項目全部建成后，可實現預產40萬片產能規模，將為長江存儲、中芯國際等國內集成電路企業配套提供測試片、擋控片等晶圓的再生服務。

天通高新集團泛半導體產業基地項目簽約

近日，天通高新集團泛半導體產業基地項目簽約落地。

據金龍湖發布指出，天通高新集團泛半導體產業基地項目，總投資60億元，主要在開發區發展電子新材料、電子元件模組、高端專用裝備等產業。

一期實施項目為年產1440萬片藍寶石圖形化襯底項目（總投資10億元）、新型高效單晶爐及切磨拋設備項目（總投資6億元）、光學應用項目（總投資8億元）。

天通將引入相關的縱向和橫向企業落戶，形成具有特色的“天通產業生態”，將其打造為天通第二產業基地，建成高標準、現代化、有亮點的科技產業板塊。