C114訊 12月25日消息(南山)市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示,聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機芯片供應(yīng)商,市場份額達(dá)到31%。

    高通以29%的份額屈居第二位。緊隨其后的是海思半導(dǎo)體、三星、蘋果和紫光展銳,市場份額分別為12%、12%、12%、4%。

    報告稱,第三季度智能手機銷售回暖,聯(lián)發(fā)科在100美元～250美元價格區(qū)間的智能手機市場表現(xiàn)出色,尤其是在中國和印度等關(guān)鍵市場的增長,首次登頂。

    當(dāng)然,美國對華為的制裁也是重大因素。Counterpoint研究人員表示,由于美國禁令,聯(lián)發(fā)科獲得了三星、小米和榮耀等供應(yīng)商的青睞,其中對小米的銷售規(guī)模相比去年同期增加3倍以上。

    值得一提的是,高通也是獲益者。盡管份額相比去年同期的31%有所下滑,但高通在高端市場取得了強勁增長。尤其是5G芯片領(lǐng)域,高通份額高達(dá)39%位居第一。

    隨著5G手機銷售占比越來越高,高通仍將可能奪回總份額第一的位置。

    此外,海思的份額相比去年同期保持不變,紫光展銳的份額則提升了1%。

    作者:南山來源:C114通信網(wǎng)