12月30日，市場研究機構集邦咨詢（TrendForce）公布了最新調查報告，數據顯示，2020年全球晶圓代工收入預計將達到846億美元，同比增長23.7％，這是近10年來的最高增幅。
集邦咨詢分析表示，晶圓代工產業的突出表現與一些因素密切相關：新冠肺炎疫情影響下，OEM廠商積極增加庫存采購；在家工作&遠程教育成為「新常態」；美國的制裁讓華為短期內大量囤積零部件；5G智能手機逐漸普及&5G基站擴建……
而對于晶圓代工產業2021年的需求預期，報告也指出了三方面：1、在疫苗效力與接種工作成效還不確定的情況下，疫情對行業需求的影響還不確定；2、國際貿易緊張局勢的影響；3、全球經濟2021年的復蘇情況。
5年，全球晶圓代工收入增長總結與預期
圖表、數據來源：集邦咨詢
2021年，晶圓代工產業的收入，報告預計將同比增長6%，再創新高。
這背后，2021年，智能手機、服務器、筆記本電腦、電視和汽車市場等，預計增幅在2％到9％之間。與此同時，下一代網絡建設將繼續展開，包括5G和Wifi 6在內的新技術都將對零部件的需求帶來積極預期。
2021年下半年至2022年，臺積電和三星都制定了針對5nm工藝的產能擴張計劃，以應對2022年高性能計算（HPC）客戶對元器件的高需求。基于HPC市場的快速增長和英特爾訂單的增加（英特爾也可能在遭遇滑鐵盧之后，重新審視自身的IDM模式，部分代芯片工業務外包是大概率的事），報告指出，2022年先進工藝的產能將再次嚴重短缺。
此外，報告基于一些行業動向，判斷90-14nm節點的12吋晶圓廠產能或也將會出現吃緊的情況。
就8吋晶圓方面，5G時代帶來的PMIC需求爆發式增長，也將導致8吋晶圓供不應求。
圖表、數據來源：集邦咨詢
2020年-2021年，不出意外臺積電居首
美國制裁對晶圓代工產業的影響不僅限于各代工廠無法為華為代工，也在于美國對中芯國際的制裁。
對中芯國際的制裁或將對整個代工產業的產能轉移造成關鍵性影響。報告指出，博通、高通是中芯國際在美國的主要客戶。自9月傳出美國政府計劃將中芯國際列入「實體清單」的消息以來，博通、高通也不斷將訂單轉單至中國以外的代工廠。
與此同時，中芯國際在中國國內市場的客戶（如GigaDevice）也出現了修改訂單分配的情況。
12月18日，美國商務部于正式將中芯國際列入「實體清單」，總部位于美國的部分尖端技術供應商若要再向中芯國際出貨，需要先申請別許可證。
而在這個過和中，臺積電的行業龍頭地位將得到延續。