9月27日消息，據臺媒《工商時報》報道，有芯片設計業者透露，臺積電3nm與5nm產能持續滿載，產能利用率（UTR）明年上半年將達到近100%水平， 其中3nm制程訂單更是被大廠訂滿，比如手機芯片巨頭高通、蘋果、聯發科，在HPC領域則有英偉達Rubin等加持，市場需求也超預期。
報道稱，目前多家廠商新一代旗艦級手機芯片競爭已經開打，蘋果A19系列、高通第五代驍龍8至尊版、聯發科天璣9500均是基于臺積電N3P制程打造。此外，還有多新款PC處理器，比如蘋果M5、高通驍龍X2 Elite、驍龍X2 Elite Extreme等也將采用臺積電3nm制程。高性能計算（HPC）芯片方面也即將有英偉達Rubin GPU、AMD MI355X，亞馬遜AWS Trainium3也將于明年初量產。3nm將成為臺積電營收關鍵驅動力。
此外，供應鏈還透露稱，臺積電5nm以下之先進制程也將成稀缺資源，多家大廠競相投片，按目前相關業者給予的訂單展望，臺積電明年上半年5nm制程也將接近滿載狀態。這也給了臺積電明年報價調漲底氣，以減緩因海外廠加入營運所造成的毛利率稀釋。
值得一提的是，臺積電于9月25日公告美國晶圓廠由副總莊瑞萍接任王英郎職務。臺積電表示，王英郎完成階段性任務，10月1日起回總部任職，繼續擔任營運主管。 外界猜測美國廠將加速建置產能，并為明年下半年將執行的先進封裝廠進行先期評估。
由于目前先進封裝產能供不應求，臺積電也在積極擴產。 供應鏈預估今年臺積電整體CoWoS年產能將達65萬片，明年將達到百萬片水平，對相關設備需求仍強勁，臺廠弘塑、萬潤、均華等業者持續受益。此外，家登也將接受益，其除了提供EUV Pod，關鍵客戶也擴大導入Diffuser FOUP，預計滲透率超20%，并開發一系列先進封裝載具。
業者指出，既有的先進封裝的圓形載具單次能放置的芯片數量越來越少，為提升生產效率，臺積電正積極研發方形載具解決方案，即CoPoS先進封裝，據悉明年第二季實驗線將正式建立，預計2028年量產。
