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消息稱三星電子向高通提供芯片原型
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英特爾計劃年內在愛爾蘭Fab 34晶圓廠量產3nm
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谷歌Tensor G5芯片60%模塊來自第三方供應商
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三星量產Exynos 2500良率仍低于50%
發(fā)表于：2/24/2025 11:15:13 AM
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2025年三星晶圓代工投資規(guī)模減半
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瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細節(jié)
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蘋果M5系列芯片工藝曝光
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亞馬遜AWS發(fā)布新一代AI芯片Trainium3
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SK海力士將采用臺積電3nm生產HBM4
發(fā)表于：12/5/2024 10:57:17 AM
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Marvell推出業(yè)界首款3nm制程PAM4光學DSP芯片Ara
發(fā)表于：12/5/2024 10:20:23 AM
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蘋果M5將采用臺積電3nm＋SoIC工藝
發(fā)表于：12/2/2024 9:47:43 AM
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傳小米2025年正式發(fā)布自研3nm SoC芯片
發(fā)表于：11/27/2024 10:11:01 AM
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瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC
發(fā)表于：11/14/2024 9:05:27 AM
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臺積電尖端制程產能利用率持續(xù)提升
發(fā)表于：11/13/2024 11:28:29 AM
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三星第一代3nm GAA制程良率僅60%
發(fā)表于：11/11/2024 11:44:06 AM
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消息稱三星1&2代3nm工藝良率僅60%和20%
發(fā)表于：11/8/2024 10:16:50 AM
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臺積電計劃CoWoS先進封裝工藝漲價20%
發(fā)表于：11/4/2024 11:04:04 AM
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谷歌首款3nm自研芯片Tensor G5曝光
發(fā)表于：11/4/2024 10:27:02 AM
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谷歌Tensor G5放棄三星轉投臺積電3nm工藝
發(fā)表于：10/24/2024 10:50:37 AM
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臺積電：2nm比3nm更受歡迎 A16工藝對AI服務器極具吸引力
發(fā)表于：10/22/2024 9:17:33 AM
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小米自研3nm手機SoC成功流片
發(fā)表于：10/21/2024 10:21:05 AM
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AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X
發(fā)表于：10/11/2024 8:11:31 AM
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聯發(fā)科天璣汽車平臺3nm旗艦芯片C-X1參數公布
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聯發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1
發(fā)表于：10/9/2024 1:16:22 PM
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聯發(fā)科與英偉達合作的AI PC 3nm CPU本月流片
發(fā)表于：10/9/2024 10:18:00 AM
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三星3nm良率低下致非存儲半導體部門巨虧3.85億美元
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三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20%
發(fā)表于：9/14/2024 10:05:57 AM
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高通第五代驍龍8將迎來雙代工廠
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蘋果正式發(fā)布3nm A18 Pro
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消息稱英特爾已將3nm以下制程全面交臺積電代工
發(fā)表于：9/9/2024 1:09:00 PM
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