5月15日晚間，小米CEO雷軍通過(guò)微博宣布，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片定名為“玄戒O1”，即將于今年5月下旬正式發(fā)布。不過(guò)，雷軍并未透露關(guān)于“玄戒O1”的更多細(xì)節(jié)信息。
其實(shí)早在2017年2月，小米就曾正式發(fā)布了旗下首款自研手機(jī)芯片澎湃S1，并由小米5C首發(fā)搭載，成為了當(dāng)時(shí)繼蘋(píng)果、三星、華為之后，全球第四家擁有自研手機(jī)芯片的智能手機(jī)品牌廠商。
不過(guò)可惜的是，澎湃S1 由于孱弱的基帶能力（不支持聯(lián)通的3G、4G網(wǎng)絡(luò)制式，也不支持電信的所有網(wǎng)絡(luò)制式），并沒(méi)有在當(dāng)時(shí)的市場(chǎng)上獲得成功。然而，隨后的澎湃S2研發(fā)也被爆出遭遇了多次流片失敗，使得小米暫時(shí)放棄了手機(jī)SoC的研發(fā)。隨后，小米轉(zhuǎn)向了例如ISP芯片（澎湃C系列）、電源管理芯片（澎湃P系列）等相對(duì)簡(jiǎn)單的手機(jī)外圍小芯片的自研。
直到2021年，小米重新成立了一家芯片設(shè)計(jì)子公司——上海玄戒技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“玄戒”），不僅注冊(cè)資本高達(dá)15億元，并且該子公司還由執(zhí)行董事、總經(jīng)理為小米高級(jí)副總裁曾學(xué)忠直接領(lǐng)導(dǎo)，而曾學(xué)忠在加入小米之前曾擔(dān)任國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片廠商紫光展銳的CEO。2023年6月，玄戒科技還進(jìn)行了增資，其注冊(cè)資本由原來(lái)的15億元增至了19.2億元。同年10月，北京玄戒技術(shù)有限公司成立，注冊(cè)資本30億元人民幣，同樣是由曾學(xué)忠領(lǐng)導(dǎo)。
此次官宣的“玄戒O1”正是由玄戒公司研發(fā)，這也是為什么小米全新的自研手機(jī)SoC并未繼續(xù)采用之前“澎湃”系列的命名，而是以“玄戒”命名的原因。
根據(jù)自去年以來(lái)的相關(guān)爆料顯示，小米“玄戒O1”基于臺(tái)積電3nm制程工藝打造，采用8核或10核三叢集的CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中包括Arm Cortex-X925 CPU 超大核，同時(shí)還集成了Immortalis-G925 GPU，綜合性可能與驍龍8 Gen2相當(dāng)或更強(qiáng)。基帶芯片有可能會(huì)采用外掛聯(lián)發(fā)科或紫光展銳的5G基帶芯片。
根據(jù)預(yù)計(jì)，小米今年即將發(fā)布的小米15S Pro新機(jī)有可能會(huì)搭載全新的自研SoC，其將配備6100mAh硅碳負(fù)極電池并支持90W快充，還支持UWB超寬帶技術(shù)，可與小米SU7電動(dòng)汽車(chē)聯(lián)動(dòng)。
