5月23日消息，22日晚間，小米正式發(fā)布首款旗艦處理器玄戒O1、首款長(zhǎng)續(xù)航 4G 手表芯片玄戒T1。
其中，玄戒O1是小米首款 3nm 旗艦處理器，采用業(yè)界量產(chǎn)最先進(jìn)的第二代 3nm 工藝，集成 190 億晶體管。CPU 方面，玄戒O1 內(nèi)置 2 顆 Cortex-X925 超大核、4 顆 Cortex-A725 性能大核，輔以 2 顆低頻 Cortex-A725 能效大核和 2 顆 Cortex-A520 超級(jí)能效核心，創(chuàng)新的十核四叢集 CPU 架構(gòu)可兼顧強(qiáng)大性能與日常能效。小米芯片團(tuán)隊(duì)將全新 Cortex-X925 超大核主頻進(jìn)一步突破至 3.9GHz ，大幅提升性能上限，極大滿足重載場(chǎng)景的瞬時(shí)爆發(fā)性能需求。
玄戒O1 同時(shí)具備強(qiáng)大的圖形計(jì)算能力，內(nèi)置16 核 Immortalis-G925 圖形處理器，主流游戲滿幀運(yùn)行。能效表現(xiàn)同樣優(yōu)秀，相同性能下，相較 A18 Pro 功耗最多可降低 35%，為用戶帶來(lái)穩(wěn)定持久的滿幀高畫(huà)質(zhì)游戲體驗(yàn)。
玄戒O1還內(nèi)置高速高畫(huà)質(zhì)的第四代自研 ISP；基于小米端側(cè) AI 業(yè)務(wù)定制了 6 核低功耗 NPU，算力可達(dá) 44 TOPS。
玄戒O1 現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，Xiaomi 15S Pro 和 Xiaomi Pad 7 Ultra 率先搭載，于 5 月 22 日正式開(kāi)售。
玄戒T1是小米首款長(zhǎng)續(xù)航 4G 手表芯片，支持 eSIM 獨(dú)立通信。更重要的是，內(nèi)部集成小米首款 4G 基帶，這標(biāo)志著小米在自研基帶賽道邁出了至關(guān)重要的第一步。
憑借小米過(guò)往 15 年積累的完整蜂窩驗(yàn)證體系，玄戒T1 通過(guò) 7000 多項(xiàng)復(fù)雜的實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證，可完整覆蓋 4G-LTE 的各層協(xié)議；歷經(jīng) 15 個(gè)月的海量現(xiàn)網(wǎng)適配，在全國(guó) 100 多個(gè)城市實(shí)地調(diào)試，對(duì)不同品牌基站逐一優(yōu)化，最終讓玄戒T1 的 4G 實(shí)網(wǎng)性能大幅提升，相較市面上其他 eSIM 手表芯片，實(shí)網(wǎng)性能提升 35%，數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)和語(yǔ)音業(yè)務(wù)的功耗均有不同程度降低。搭載玄戒T1 的 Xiaomi Watch S4“15 周年紀(jì)念版”，在 eSIM 場(chǎng)景下可提供 9 天的超長(zhǎng)續(xù)航。
據(jù)了解，2014 年，小米正式啟動(dòng)芯片業(yè)務(wù)，迄今已有近 11 年時(shí)間。2017 年小米首款手機(jī)芯片“澎湃S1”亮相之后，因?yàn)榉N種原因暫停了 SoC 大芯片的研發(fā)。但小米對(duì)芯片探索并未止步，繼而轉(zhuǎn)向“小芯片”路線。自 2021 年起，陸續(xù)發(fā)布小米澎湃 C1、P1、G1 等多款芯片，涉及影像、快充、電池、天線等多個(gè)領(lǐng)域，持續(xù)迭代，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗(yàn)和能力。
二次起航的小米芯片業(yè)務(wù)，充分吸取了澎湃 S1 的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，滿懷敬畏之心，堅(jiān)持產(chǎn)期投入、長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃。截止 2025 年 4 月，研發(fā)投入已達(dá) 135 億人民幣，未來(lái)十年還將持續(xù)投入共計(jì) 500 億；團(tuán)隊(duì)規(guī)模已經(jīng)超過(guò) 2500 人，碩士以上學(xué)歷占比超 80%，博士占比小米集團(tuán)最高。同時(shí)在組織架構(gòu)上，不同于過(guò)往的獨(dú)立子公司模式，此次芯片業(yè)務(wù)從立項(xiàng)之初，就從屬于手機(jī)部。芯片和整機(jī)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)垂直整合，目標(biāo)一致，通力合作，提升最終用戶的使用體驗(yàn)。
芯片是小米集團(tuán)戰(zhàn)略的關(guān)鍵支撐。未來(lái)十年，小米集團(tuán)戰(zhàn)略目標(biāo)成為硬核科技公司引領(lǐng)者，做好底層基建，持續(xù)深耕 OS、AI、芯片三大底層核心技術(shù)，不斷夯實(shí)整個(gè)集團(tuán)的技術(shù)基底。對(duì)底層芯片技術(shù)持續(xù)探索，真正通過(guò)軟硬融合，為用戶帶來(lái)更好的使用體驗(yàn)。而玄戒O1 和玄戒T1 的發(fā)布，不僅意味著小米在 OS、AI、芯片三大底層技術(shù)的最后一塊拼圖得以補(bǔ)足，更是未來(lái)邁向硬核科技領(lǐng)導(dǎo)者的嶄新開(kāi)端。
