5 月 20 日消息，小米與高通在手機(jī)芯片供應(yīng)方面一直有著良好合作，雙方今日慶祝長(zhǎng)達(dá) 15 年的合作，并宣布達(dá)成多年協(xié)議。

兩家公司在一份聯(lián)合新聞稿中宣布了這一消息。與往年一樣，小米今年將再次成為首批采用下一代旗艦驍龍 8 系列芯片的廠商之一，用于其高端智能手機(jī) —— 不僅針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)，也針對(duì)全球市場(chǎng)。

小米集團(tuán) CEO 雷軍表示：“小米一路從初創(chuàng)公司發(fā)展成為全球科技領(lǐng)軍企業(yè)，高通技術(shù)公司始終是我們最值得信賴、最重要的合作伙伴之一。我們期待下一個(gè) 15 年繼續(xù)攜手合作，利用高通技術(shù)公司先進(jìn)的驍龍平臺(tái)和技術(shù)，為全球用戶提供更具創(chuàng)新性的高品質(zhì)產(chǎn)品。”

高通公司總裁兼 CEO 安蒙表示：“高通和小米一直攜手并進(jìn)，持續(xù)打造備受全球消費(fèi)者青睞的非凡產(chǎn)品。我們非常珍視這一合作伙伴關(guān)系，慶祝雙方 15 年的合作歷程，也非常期待未來繼續(xù)攜手同行。通過驍龍平臺(tái)，我們將持續(xù)賦能小米的旗艦智能手機(jī)，并期待進(jìn)一步擴(kuò)展合作領(lǐng)域，涵蓋汽車、智能家居、可穿戴設(shè)備、AR / VR 眼鏡、平板電腦等。”

在協(xié)議期內(nèi)，小米的旗艦智能手機(jī)產(chǎn)品將持續(xù)搭載驍龍 8 系移動(dòng)平臺(tái)，覆蓋多個(gè)產(chǎn)品代際，并將在中國(guó)及全球市場(chǎng)銷售，出貨量預(yù)計(jì)逐年增長(zhǎng)。今年晚些時(shí)候，小米也將成為首批采用下一代驍龍 8 系旗艦移動(dòng)平臺(tái)的廠商之一。

展望未來，雙方計(jì)劃繼續(xù)攜手，在包括智能手機(jī)、汽車、AR / VR 眼鏡、可穿戴設(shè)備、平板電腦等在內(nèi)的各類邊緣側(cè)設(shè)備領(lǐng)域，持續(xù)推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。

小米早在 2011 年就與高通合作，當(dāng)時(shí)是小米 1 的發(fā)布。在過去十幾年中，小米的每一款旗艦手機(jī)都配備了高通芯片組。IT之家注意到，今年不同的是，小米官宣自研 3nm 玄戒 O1 芯片，這一官宣合作穩(wěn)定了一定的市場(chǎng)信心。

高通宣布下一屆驍龍峰會(huì)將于 9 月 23 日至 9 月 25 日在夏威夷舉行。

按照常規(guī)發(fā)布節(jié)奏，高通預(yù)計(jì)將在 2025 驍龍峰會(huì)上推出驍龍 8 至尊版的下一代產(chǎn)品。