1 月 9 日消息，日本半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子昨日公布了其與本田合作開(kāi)發(fā)的高性能 SDV（注：軟件定義汽車(chē)）SoC 的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。該芯片計(jì)劃用于 Honda 0 系列電動(dòng)汽車(chē)未來(lái)車(chē)型，特別針對(duì)將于本十年末推出的車(chē)型。
這顆 SoC 采用臺(tái)積電 3nm 汽車(chē)工藝技術(shù)（應(yīng)為 N3A 制程變體），結(jié)合了瑞薩的通用第五代 R-Car X5 SoC 和本田開(kāi)發(fā)的 AI 加速器兩種芯粒 / 小芯片單元，可提供 2000 TOPs AI 算力并具有 20 TOPs / W 的能效表現(xiàn)，擁有滿(mǎn)足自動(dòng)駕駛等高級(jí)功能所需的 AI 性能，同時(shí)保持低功耗。
瑞薩表示 Honda 0 電動(dòng)汽車(chē)將采用集中式 E / E（電子電氣）架構(gòu)，以單一 ECU（電子控制單元）控制多種車(chē)輛功能。兩家企業(yè)合作開(kāi)發(fā)的核心 EUC SoC 將成為 SDV 的“心臟”，負(fù)責(zé)管理 ADAS、自動(dòng)駕駛、動(dòng)力系統(tǒng)控制以及舒適功能等基本車(chē)輛操作。
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