12月24日消息，據(jù)wccftech的報(bào)道稱，蘋果預(yù)計(jì)將于 2025 年下半年開始量產(chǎn)其下一代的 M5 系列芯片，這些芯片將用于蘋果的 Mac 產(chǎn)品線和Apple Intelligence 服務(wù)器。

天風(fēng)國際證券分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）在新的Medium 帖子并且還分享了用戶可以期待更高端版本的芯片。蘋果公司還有望在明年推出其 M4 Ultra 芯片，根據(jù)爆料，蘋果可能會(huì)遵循與 M4 芯片相同的路線。

與 M4 系列芯片相比，M5 系列芯片將提供更好的計(jì)算和圖形性能。該芯片將繼續(xù)采用臺(tái)積電 3nm 制程，但將會(huì)改用臺(tái)積電更先進(jìn)的 N3P 工藝，這夜意味著用戶可以期待 M4 芯片的性能的進(jìn)一步提升。與前代產(chǎn)品相比，該芯片的效率也將有望得到提高，這將有助于延長即將推出的 MacBook Pro 和 MacBook Air 機(jī)型的電池壽命。

郭明錤還分享了有關(guān) M5 Pro 和 M5 Max 芯片的一些有趣細(xì)節(jié)，暗示 M5 芯片將采用單獨(dú)的 CPU 和 GPU 設(shè)計(jì)。其表示蘋果公司正在努力將 CPU 和 GPU 與 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 芯片分開，以獲得更好的性能和效率。

蘋果M系列芯片的關(guān)鍵要素之一是片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)，它將所有組件集成到一個(gè)封裝中。蘋果似乎正在通過 M5 Pro 和 M5 Max 芯片從這種方法轉(zhuǎn)變，因?yàn)?CPU 和 GPU 將單獨(dú)設(shè)計(jì)，而不是封裝在單個(gè)芯片上。蘋果公司有充分的理由采用這種方法，因?yàn)樗梢蕴岣哂?jì)算和圖形性能，同時(shí)提高能效。

據(jù)了解，蘋果將采用臺(tái)積電先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，稱為 SoIC-MH 或 System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal，用于 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。這意味著該公司將以一種支持更好熱性能的方式集成各種芯片，最終提高整體性能和效率。它還允許芯片在受到限制之前以滿負(fù)荷運(yùn)行更長時(shí)間。

郭明錤還指出，采用獨(dú)立的 CPU 和 GPU 設(shè)計(jì)和SoIC-MH（水平成型）封裝技術(shù)，可以提高產(chǎn)量和散熱性能，減少不符合切割和蘋果標(biāo)準(zhǔn)的芯片。

M5 系列芯片將采用臺(tái)積電先進(jìn)的 N3P 制程工藝，該節(jié)點(diǎn)在幾個(gè)月前進(jìn)入原型階段。M5、M5 Pro/Max 和 M5 Ultra 預(yù)計(jì)將分別在2025年上半年、2025年下半年和2026年量產(chǎn)。