自上周以來，有很多報道討論了臺積電利潤飆升和蘋果在2020年第四季度銷售了1800萬部iPhone 12智能手機。

　　看看蘋果和臺積電過去一年的股票走勢。兩家公司的表現極其相似，盡管它們在過去一周左右出現了分歧。但最終的結果是臺積電的的股票增長了102.6％，而蘋果的股票增長了76.1％。

　　盡管存在歷史上的分歧，但重要的是讓投資者認識到這些公司之間存在供需協同關系，并且自臺積電在2014年為蘋果生產被應用在當年推出的蘋果iPhone 6和iPhone 6 Plus中的芯片以來，它的實力不斷增強……

　　蘋果對臺積電代工收入的貢獻

　　圖1顯示了臺積電在2015年至2021年之間芯片生產的晶圓代工總收入（橙色條），以及蘋果公司為臺積電為其所有設備制造芯片的收入（紅條）。重要的是，藍線顯示了蘋果站臺積電營收的百分比。該收入百分比從2015年的16％增長到2020年的21％。

　　蘋果味臺積電貢獻的營收份額在2019年達到23％的高位，但由于2020年臺積電的收入同比增長31％，到2020年下降至21％。我預計2021年臺積電的收入將同比增長10％，蘋果的份額增長回到23％。

　　表1列出了TSMC在2020年的客戶收入份額以及2021年的收入變化情況。

　　海思半導體是第二大客戶，再2020年，約占臺積電收入的11％。但是，由于美國的制裁，我預測這些收入將在2021年降至零。高通緊隨其后，占收入的8％。隨著公司移至三星電子，高通在臺積電的營收占比將在2021年下降。英偉達也正在與三星而不是臺積電合作構建下一代7納米EUV GPU，我預計英偉達在臺積電的購買份額將從2020年的7％下降到2021年的5％。

　　蘋果公司在2020年下半年遷移到5納米，再加上產能的增加，臺積電的7納米產量達到了140000 wpm。據報道，AMD已以30,000 wpm的速度預訂了全部產能，使其在2020年下半年的分配達到21％。2020年下半年，由于聯發科的競爭，AMD因臺積電的淘汰而再次獲得了13,000臺TSMC的7nm產能，原因是由于最新一輪的美國法規，華為無法再供應華為。

　　據報道，蘋果已經在2021年獲得了臺積電5nm產能的80％。

　　臺積電有望在2022年開始批量生產3nm芯片，朝著年產能60萬片，轉換后月產能超過50,000件的目標邁進。蘋果將使用臺積電的3nm芯片為Mac和iPad生產自己的M系列芯片。該先進工藝還將用于生產iPhone的A系列處理器。

　　自蘋果推出iPhone 6以來，臺積電一直在為蘋果的全線產品生產處理器和其他芯片，包括iPhone，iPad，iMac，Apple Watch和Apple TV。蘋果電動汽車和自動駕駛汽車等新技術的謠言意味著，更多的半導體設備將增強臺積電和蘋果之間的供需協同關系。

　　這將建立在兩家公司之間廣泛的關系之上：iPhone和iPad中使用的A系列芯片，以及Mac中使用的新的M1 Apple芯片。

　　蘋果購買的芯片約占臺積電收入的23％。隨著臺積電遷移到5nm和3nm節點，并且Apple吸收了即將投產的新產能，兩家公司之間的協同作用將會增強。隨著蘋果公司涉足新興業務，臺積電將同步發展。

　　得益于蘋果芯片訂單，臺積電將領先于半導體行業

　　據分析機構Counterpoint Research稱，蘋果芯片合作伙伴臺積電預計將在2021年與整個芯片代工行業一起增長，臺積電預計還將以超過13％至16％的增速保持行業領先水平。

　　分析師表示，晶圓代工產業的收入在2020年將同比增長23％至820億美元，Counterpoint預測，到2021年，它將增長至920億美元，年增長率為12％。對于臺積電來說，其在2021年的13％至16％的銷售增長預測將領先整個行業。

　　這個提升將部分歸功于臺積電加速生產具有EUV功能的（極端紫外線光刻）節點，該節點通常覆蓋7納米和5納米芯片。EUV被認為是“擴展摩爾定律的關鍵因素”，它提高了芯片的晶體管密度，并有可能改善性能。

　　在5納米上，臺積電于2020年第一季度開始量產，其后至少六個月之后是三星。據估計，到2021年，5納米晶圓的出貨量將占全球12英寸晶圓的5％，而2020年這一比例不到1％。

　　蘋果被認為是2021年5納米芯片的最大客戶，他們的所有訂單都給了臺積電，預計將占總出貨量的53％。這是由于Apple在iPhone和Apple Silicon使用的A系列芯片中使用了5納米工藝。

　　高通公司可能是第二大5納米晶圓客戶，部分原因是蘋果公司可能會在iPhone 13中采用高通公司的X60調制解調器。

　　在7納米市場中，蘋果被認為到2021年將僅消耗這些晶圓的6％，部分原因是AMD，Nvidia和高通主導的市場非常擁擠。

　　由于諸如貿易戰和COVID-19之類的事件，元器件供應周期從2020年末開始延長至26周，預計像臺積電這樣的芯片生產商將為“額外的部件水平”做準備。在成熟的節點上，不僅在臺積電上，而且在二線代工成員上更認真地看到了雙重預訂模式的上升浪潮。“

　　分析師補充說：”只要對供應鏈中斷的擔憂持續存在，芯片供應商將從2020年第四季度開始保持高水平的庫存。“這還可能導致2020年上半年出現”高于正常的季節性“。晶圓代工客戶較早下訂單。

　　Counterpoint表示，市場對臺積電在2021年獲得創紀錄的200億美元的期望似乎是合理的。我們認為，今年將是臺積電在其兩大增長支柱——智能手機和高性能計算（HPC）之間的交叉銷售年。”

　　預計臺積電將在2021年將擴大其5nm和3nm的產能，后者被蘋果公司所消耗。用作未來增長指標的“資本支出/銷售比率”預計將保持全年最高水平，臺積電為40％。