英特爾希望外包之后,能更專注于制程上的突破。

市場研究公司TrendForce在近期發(fā)布的一份報告中表明,全球最大芯片代工廠臺積電將采用5nm工藝生產(chǎn)英特爾Core i3芯片。

目前,英特爾已經(jīng)將其入門級芯片系列外包給臺積電,并將于今年下半年開始生產(chǎn)。

而在英特爾第四季度財報電話會議上,即將上任的英特爾首席執(zhí)行官帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)表示,他相信公司2023年大部分產(chǎn)品仍將由內(nèi)部生產(chǎn),盡管“很可能”會比過去更多地使用外部代工廠。

此外,TrendForce表示,臺積電預(yù)計在2022年下半年使用3nm制程為英特爾生產(chǎn)中高端芯片。

根據(jù) TrendForce 的說法,英特爾長期以來一直將大量非 CPU 芯片的生產(chǎn)外包給臺積電(TSMC)和聯(lián)電(UMC),約占其產(chǎn)量的15%至20%。結(jié)合英特爾每年700億美元的營收,這15%至20%的外包在2020年可能價值105億至140億美元。

此次英特爾將低端處理器外包,可以使其保持競爭優(yōu)勢,自己內(nèi)部則負(fù)責(zé)生產(chǎn)更高利潤的芯片。

相比較臺積電,英特爾仍在為其10nm和7nm制程的前沿工藝技術(shù)苦苦掙扎,此前英特爾在其官網(wǎng)宣布,該公司董事會已將帕特·基爾辛格任命為新任CEO,并且在公告中提到在7nm工藝技術(shù)方面取得了重大進(jìn)展,但由于良品率的問題,目前英特爾的技術(shù)節(jié)點仍然卡在10nm。

除了處理器之外,英特爾還會放棄自研7nm制程第二代獨立顯卡的計劃,轉(zhuǎn)而尋求臺積電進(jìn)行代工,希望借此專注了實現(xiàn)制程上的突破,進(jìn)而對抗英偉達(dá)的崛起。