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從一個專利,看蘋果芯片的未來

2021-01-28
來源:半導體行業(yè)觀察
關鍵詞: 蘋果芯片

  Apple已為其混合內存子系統(tǒng)申請了專利,該子系統(tǒng)至少包括兩種類型的內存:高帶寬低密度類型的DRAM和低帶寬高密度類型的DRAM。該專利可能提供了蘋果如何看待其片上系統(tǒng)未來的一瞥。自然,這項新專利將引發(fā)人們的猜測,即我們可以看到新版Apple M1芯片隨附了新的內存設計,但是這種實現(xiàn)方式可以用于幾種不同類型的芯片中。

  專利并不總是在市場上體現(xiàn)為產(chǎn)品,但是鑒于我們從專利律師Kerry Creeron那里獲得的反饋,看來蘋果已經(jīng)花了很大的力氣和財力在眾多司法管轄區(qū)申請了這項新技術的專利。那就暗示它可以在全球范圍內的Apple產(chǎn)品中使用。

  新的系統(tǒng)架構需要新的內存架構

  蘋果從英特爾的CPU和AMD的獨立GPU轉向其M1 SoC的意義重大,不僅因為該公司正在從x86 CPU過渡到Arm,而且已經(jīng)從Radeon CPU過渡到PowerVR派生的架構,同時,它極大地改變了其PC的系統(tǒng)架構。

  CPU和獨立GPU具有自己的內存子系統(tǒng),而SoC通常依賴于統(tǒng)一的內存體系結構。與專用內存子系統(tǒng)相比,UMA具有許多優(yōu)點,但是它也有一個重要缺點:在UMA系統(tǒng)中,CPU和GPU必須共享內存容量和帶寬,這在某些情況下可能會影響性能。

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  HBM2和HBM2E類型的內存提供非常高的帶寬,但是這些內存設備成本高昂,消耗很大,并且終端用戶無法升級。相反,使用傳統(tǒng)或GDDR類型的內存構建具有足夠帶寬以用于高端GPU的大容量內存子系統(tǒng)并非總是可行或可行的。為了結合兩個方面的優(yōu)勢,Apple已  為混合型內存子系統(tǒng)申請了專利,該子系統(tǒng)結合了類似HBM和DDR的DRAM類型。

  Apple的標題為“具有高密度,低帶寬和低密度,高帶寬存儲器的組合的內存系統(tǒng)”的專利描述了使用高帶寬高速緩存DRAM以及高容量主DRAM的各種SoC。該專利嚴格涵蓋了片上系統(tǒng)而不是PC,因此所有DRAM都應焊接到基板或主板上,就像Apple在其M1 SoC上使用的LPDDR4X芯片一樣。該專利中描述的架構表明,Apple并未設想至少在其某些混合內存子系統(tǒng)中使用標準內存模塊。

  “在某些范例中,通過形成存儲器系統(tǒng)的兩種類型的DRAM,其中一種可以針對帶寬進行優(yōu)化,而另一種可以針對容量進行優(yōu)化,則可以在某些實施例中同時實現(xiàn)帶寬增加和容量增加的目標?!庇商O果公司讀取?!?[混合存儲子系統(tǒng)的某些實現(xiàn)可以]實現(xiàn)能源效率的提高,這可以提供一種高效節(jié)能的存儲解決方案,同時也是高性能和高帶寬的?!?/p>

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  由于Apple是一家以筆記本電腦為中心的PC制造商,因此它專注于混合存儲子系統(tǒng)所提供的能源效率就不足為奇了。同時,很明顯,這個系統(tǒng)其他優(yōu)勢包括更多的性能和容量。

  該專利主要涵蓋了幾種混合存儲子系統(tǒng)的各種物理實現(xiàn),這些子系統(tǒng)包括使用多種技術互連的高速緩存DRAM和主DRAM。例如,一種布局包括穿過一堆主DRAM存儲器芯片的硅通孔(TSV),這可以在不占用大量空間的情況下安裝相當大量的DRAM容量。同時,該專利沒有涵蓋操作系統(tǒng)或軟件如何利用混合內存子系統(tǒng)。

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  重要技術

  蘋果公司與其他高科技公司一樣,每年都要申請數(shù)百項專利。一些專利申請成為真實的產(chǎn)品,而其他則沒有。但是Apple的專利申請US10573368B2于2016年提交,然后該公司在全球許多司法管轄區(qū)提交了適當?shù)纳暾?,這意味著該架構有望在全球范圍內使用(即,在許多Apple產(chǎn)品中)。

  Banner&Witcoff公司律師Kerry Creeron表示:“這項專利在包括歐洲專利局(EP),美國,中國和日本在內的許多司法管轄區(qū)提出?!边@種廣泛的備案策略是昂貴的,而且通常只有在知識產(chǎn)權保護很重要的情況下才有意義?!?/p>

  關于專利要注意的另一件有趣的事是發(fā)明人之一的名字——Sukalpa Biswa,他是隨著PA Semi的收購移至Apple,因此他在CPU設計方面擁有豐富經(jīng)驗。

  不是蘋果獨家

  蘋果的混合內存子系統(tǒng)看起來確實令人印象深刻,但是這種混合技術不是蘋果獨有的。

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  英特爾的現(xiàn)代至強可擴展處理器可以與常規(guī)DDR4 SDRAM以及Optane Memory(3D XPoint)模塊一起使用,基本上支持混合內存子系統(tǒng)。英特爾下一代代號為Sapphire Rapids的至強可擴展處理器也將支持HBM,因此其混合內存子系統(tǒng)看起來很像蘋果公司已申請專利的子系統(tǒng)。



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