據臺灣工商時報報道，目前半導體封測產能全面吃緊，其中又以打線封裝產能短缺情況最為嚴重，訂單出貨比已逼近1.5，即訂單量大過產能將近五成。今年第一季度的訂單恐怕要等到第三季度下旬才能完全消化。由于產能嚴重供不應求，相關設備交期又長達6～9個月以上，封測龍頭大廠日月光投控此前帶頭調漲打線封裝價格后，業界預期第二季及第三季將逐季調漲逾10％幅度。

　　自去年下半年以來，由于PC、智能手機、平板、游戲機、物聯網、服務器等相關芯片打線封裝需求持續轉強，以及車用芯片打線封裝訂單在去年第四季大爆發，造成第一季度的打線封裝產能嚴重供不應求，訂單能見度已經看到第四季。目前上游客戶正持續追加下單及爭取產能，訂單出貨比已逼近1.5。

　　業界分析打線封裝之所以產能供給缺口持續擴大，除了需求明顯增加，打線封裝設備產能不足亦是主要原因，因為過去五年封裝設備廠的擴產幅度十分有限，造成目前機臺交期是六個月起跳情況。

　　有業者表示，由于打線封裝機臺交期拉長，上半年產能增加幅度有限，要將第一季訂單完全消化預期要等到第三季。

　　去年四季度，封測大廠日月光投控已針對新單及急單調漲封測價格，隨后通知客戶將于2021年第一季調漲封測平均接單價格5～10%，以應對IC載板價格上漲等成本上升，以及客戶強勁需求導致產能供不應求。

　　在上游客戶持續追加下單情況下，據臺灣媒體報道，日月光為增加產能年初已經橫掃上千臺打線機臺，但是由于機臺設備交期大幅拉長至半年以上，等于上半年打線封裝產能擴增幅度十分有限。由于訂單持續涌入，日月光投控產能滿到下半年，臺廠菱生、超豐的打線封裝訂單同樣塞爆。

　　據報道，日月光投控指出打線封裝產能供不應求情況會延續到年底，導致急單漲價幅度持續拉大。業界預期，日月光第二季及第三季價格會逐季調漲逾10%。菱生、超豐等封測廠也將跟進調漲打線封裝價格。

　　臺積電承諾不漲價

　　晶圓代工產能供不應求，近期市場盛傳龍頭大廠臺積電可能在第二季調漲價格達三成消息，然而業界認為此消息可信度不高，因為臺積電創辦人張忠謀立下的企業核心價值首重誠信正直，而且臺積電早在去年就與客戶完成今年全年度晶圓代工產能及價格議定并完成簽約，此時漲價就是背離誠信價值，因此，就算同業決定漲價，但臺積電不漲價。

　　包括聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠去年下半年開始調漲價格，但去年主要是針對急單及新增加訂單漲價，原本已完成產能及價格議定的部份是依合約進行，并沒有漲價動作。

　　今年以來晶圓代工產能吃緊且漲價消息頻傳，包括聯電、世界先進等都傳出全面漲價5～10％消息，但實際上各業者對第一季平均出貨價格（ASP）預估僅較去年第四季增加低個位數百分比，代表并沒全面漲價情況發生。

　　業界人士指出關鍵，晶圓代工廠商非常重視承諾（commitment），一定是宣布漲價后才與客戶簽約，所以不可能出現已完成簽約又片面宣布全面漲價情況。

　　近日外傳臺積電將在4月大漲晶圓代工價格三成消息，臺積電表示不評論市場傳言。

　　然而多數業界人士認為臺積電大漲價消息真實性不高，因為今年的晶圓代工產能供不應求，臺積電去年下半年已與多數客戶完成議價及簽約，今年就是依合約內容完成承諾，不會有因為產能吃緊而就地漲價情況發生。

　　臺積電面對客戶要求增加產能，特別是車用晶片缺貨嚴重，臺積電的做法就是提高產能利用率因應，例如生產線以特定制程投片，以光罩層數計算的滿載月產能是3萬片，就透過趕工方式縮短制程時間、提高產能利用率超過100％的方式來擠出產能，客戶以急單或新增訂單方式取得這些新增產能，價格本來就會比較正常投片高出許多，市場傳出臺積電漲價應是將急單價格誤以為全面漲價。

　　至于聯電、力積電等其它晶圓代工廠今年價格變動調整，傳出第一季或第二季調漲價格10％以上，但業者早在去年底或今年初與客戶簽約前就已說明要漲價，達成共識后完成議價及簽約，價格就不會再調整，但是針對未簽約訂單、急單或新增訂單部份則會漲價，在產能吃緊情況之下價高者得亦符合市場機制。