中國上海，2021年3月17日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日正式發(fā)布下一代Cadence? Sigrity? X信號和電源完整性（SI/PI）解決方案。Sigrity X搭載了全新的用于系統(tǒng)級分析的強大仿真引擎，并采用旗艦Cadence Clarity? 3D Solver場求解器創(chuàng)新的大規(guī)模分布式架構。全新Sigrity X工具套件致力于解決5G通信、汽車、超大規(guī)模計算，以及航空和國防領域尖端技術系統(tǒng)級仿真的規(guī)模和擴展性挑戰(zhàn)。在仿真速度和設計容量10倍性能提升的基礎上，Sigrity X也將提供全新的用戶體驗，支持不同分析工作流程間的無縫過渡，進一步縮短復雜系統(tǒng)級SI/PI分析的設置時間。

此外，新一代Sigrity可以與Clarity 3D Solver場求解器同步運行，并與Cadence Allegro? PCB Designer設計工具和Allegro Package Designer Plus封裝設計工具緊密集成。這一全新特性可以幫助PCB和IC封裝設計師將端到端、多重結構和多母版系統(tǒng)（發(fā)射機到接收器或電源到功率耗散器）結合，確保SI/PI成功簽核。

“Cadence致力于以前所未有的速度和精準度解決最具挑戰(zhàn)的系統(tǒng)性分析問題。Sigrity X解決方案可以提供廣泛且豐富的信號完整性和電源完整性（SI/PI）分析，優(yōu)化及簽核解決方案，”Cadence公司定制化IC和PCB事業(yè)部多物理系統(tǒng)分析副總裁Ben Gu表示，“Sigrity X是Sigrity產品系列近十年的最大突破，它的意義遠不止重新設計的引擎架構和顛覆性的用戶界面；它將推進客戶對生產力的理解和SI/PI設計理念的全方位轉變。”

客戶反饋

“我們在5G移動、家庭娛樂、網(wǎng)絡及其他領域的持續(xù)成功取決于可以滿足市場需求及上市計劃的設計和分析工具。我們與Cadence的Sigrity團隊緊密協(xié)作，也非常高興地看到新一代Sigrity的卓越性能。設計師們不僅能以同樣的精準度將分析速度加快10倍，現(xiàn)在還能將這一能力用于之前無法被分析的大型復雜設計。生產力的提升讓我們可以將設計周期縮短數(shù)周，進一步加速產品上市。”

——MediaTek資深總監(jiān)，Aaron Yang

“在速度和規(guī)模都不斷增長的市場中，為了向數(shù)據(jù)中心、工業(yè)和汽車等市場提供產品，縮短供貨時間，可以看到快速而精準的驗證系統(tǒng)這樣的需求愈加重要。采用了Sigrity X的新一代仿真引擎，經(jīng)過驗證，IC封裝簽核這一重要流程獲得了大幅優(yōu)化。之前需要耗時一天以上才能完成的重要仿真現(xiàn)在只需短短數(shù)小時就能完成。我們十分期待將新技術用于產品設計，獲得真實的10倍性能提升。”

——瑞薩電子IoT與基礎設施事業(yè)部，共享研發(fā)EDA部，設計自動化資深主任工程師，Tamio Negano

“我們?yōu)榇S客戶設計的高級IC封裝非常依賴快速精準的建模工具。Cadence緊密集成的Allegro Package Designer Plus封裝設計工具和Sigrity XtractIM工具是我們眾多項目取得成功的關鍵。Sigrity X擁有Sigrity XtractIM場求解器同樣的精準度，性能的提升則允許我們提前數(shù)周交付最終設計規(guī)劃，再加上Cadence可將性能提升10倍的產品技術，我們相信可以將更好的產品提供給我們的客戶。” 

——Samsung Electronics 代工設計技術副總裁，Sangyun Kim

“我們的56G SerDes和LPDDR5等高速接口必須滿足嚴苛的信號完整性需求。我們的設計團隊需要無縫協(xié)作的PCB設計和分析工具。Cadence Allegro PCB設計工具與Sigrity分析工具的結合幫助我們做到了無縫集成。Sigrity技術現(xiàn)已正式邁入‘X時代’，Sigrity X技術較前代產品性能提升了10倍，大幅縮短PCB分析的耗時。同樣的時間內，我們可以完成比之前多2到3次的迭代。這一切都是我們向客戶提供穩(wěn)健產品的保證。”

——新華三半導體技術有限公司副總裁，戴旭

Sigrity X支持Cadence智能系統(tǒng)設計（Intelligent System Design?）戰(zhàn)略，助力實現(xiàn)系統(tǒng)創(chuàng)新。Sigrity X將于今天正式可用。