芯天下封裝背景

　　隨著芯片封裝技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了從DIP、SOP等引腳插入式封裝到DFN、BGA等表面貼片封裝再到WLCSP等晶片級(jí)封裝的變革；同時(shí)隨著智能穿戴等消費(fèi)類電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)面臨著“集成度高、小型化、連接工藝升級(jí)”的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

　　芯天下在面對(duì)市場(chǎng)機(jī)遇時(shí)適時(shí)推出了業(yè)內(nèi)超小的DFN封裝（1.2*1.2*0.4mm），同時(shí)在適配更先進(jìn)封裝技術(shù)的探索上未停下腳步。隨著業(yè)內(nèi)WLCSP封裝技術(shù)的不斷成熟，芯天下在2020年開(kāi)始導(dǎo)入WLCSP的封裝并已通過(guò)全面考核，于2021年Q1季度正式推出1.8V 64Mb &128Mb的WLCSP封裝，后續(xù)會(huì)陸續(xù)推出全系列容量的WLCSP封裝滿足客戶需求。

　　芯天下WLCSP Roadmap

　　芯天下WLCSP 產(chǎn)品特點(diǎn)

　　Wafer Level Chip Scale Packaging是晶片級(jí)芯片封裝，是集成電路可實(shí)現(xiàn)的最小尺寸封裝，其優(yōu)點(diǎn)有：

　　（1）外尺寸小：封裝后的投影面積等同裸晶片的尺寸，做到封裝尺寸和晶片尺寸1:1；

　　（2）電性能佳：相比傳統(tǒng)打線，WLCSP內(nèi)部引線短，信號(hào)完整性大幅度提高；

　　（3）可靠性好：無(wú)框架、注塑等引入的分層問(wèn)題，散熱性好。同時(shí)能夠滿足JEDEC MSL-1（Moisture Sensitivity Level-1）要求；

　　（4）兼容性強(qiáng)：兼容WLCSP業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)封裝，硬件上PIN TO PIN替換。

　　應(yīng)用實(shí)例

　　WLCSP的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，主要涉及智能穿戴，包括智能手表，手環(huán)，頭戴式設(shè)備，TWS等市場(chǎng)，例如：

　　1.智能眼鏡

　　2.TWS耳機(jī)

　　3.智能心率手環(huán)