近日，縱行科技與大有半導(dǎo)體宣布共推LPWAN芯片ZETag云標(biāo)簽，致力于打造行業(yè)極低成本芯片方案。目前，雙方已完成合作研發(fā)，預(yù)計(jì)樣片將于2022年初上市。

　　該芯片采用了ZETA LPWAN的ZETA-G通信技術(shù)IP，內(nèi)置Advanced M-FSK調(diào)制方法通信基帶技術(shù)，在典型LPWAN場(chǎng)景下，靈敏度提高10倍，同樣通訊速率下，靈敏度最高可達(dá)到-145dBm。通過實(shí)地測(cè)試，10dBm發(fā)射功率下，應(yīng)用于100km/h的速度移動(dòng)的物體時(shí)，也能實(shí)現(xiàn)3-5km的有效通訊距離，在傳輸距離不變的情況下，可增加2-3倍的標(biāo)簽接入量。ZETag云標(biāo)簽可廣泛應(yīng)用于物流容器智能化、貨品軌跡追溯、資產(chǎn)管理、農(nóng)產(chǎn)品溯源、倉儲(chǔ)管理、動(dòng)物耳標(biāo)、危險(xiǎn)廢棄物全流程管理等場(chǎng)景。

　　（場(chǎng)外移動(dòng)測(cè)試：100km/h移動(dòng)速度，600bps通信速率，10dBm發(fā)射功率，3km通信范圍）

　　隨著全球信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，未來，物聯(lián)網(wǎng)芯市場(chǎng)將朝著低成本、低功耗、高性能等方向不斷前進(jìn)。據(jù)悉，縱行科技和大有半導(dǎo)體將發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步降低芯片成本提升性能，拓寬LPWAN應(yīng)用場(chǎng)景的同時(shí)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片替代化進(jìn)程。

　　關(guān)于大有半導(dǎo)體

　　大有半導(dǎo)體（ALLWINSILICON）由國(guó)際著名科技企業(yè)ZOOM創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員數(shù)千萬元天使投資，并與國(guó)內(nèi)多家通信領(lǐng)域上市企業(yè)建立深度合作。公司專注于射頻以及射頻SoC芯片設(shè)計(jì)與研發(fā)，是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的專網(wǎng)無線通信、衛(wèi)星通信、物聯(lián)網(wǎng)通信SoC芯片供應(yīng)商。公司匯聚了國(guó)內(nèi)射頻模擬IC，低功耗SoC、通信算法、軟件等領(lǐng)域技術(shù)專家，研發(fā)團(tuán)隊(duì)均畢業(yè)于國(guó)內(nèi)知名高校，大部分曾在國(guó)內(nèi)知名射頻芯片設(shè)計(jì)企業(yè)銳迪科工作十年以上。具有豐富的射頻以及射頻SoC芯片的設(shè)計(jì)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，成功量產(chǎn)若干種類射頻及射頻SoC芯片，積累了數(shù)十億顆芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

　　關(guān)于縱行科技

　　縱行科技是業(yè)界領(lǐng)先的全棧式物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和應(yīng)用服務(wù)平臺(tái)，致力于成為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的賦能者。基于擁有國(guó)內(nèi)唯一全棧國(guó)產(chǎn)化的LPWAN物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)ZETA，縱行科技具備從通信硬件、無線協(xié)議、算法到軟件平臺(tái)的端到端研發(fā)能力，并以此輸出物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及解決方案，合作伙伴累計(jì)超過500家，業(yè)務(wù)覆蓋20+個(gè)國(guó)家和地區(qū)。