6月23日，深南電路公告披露，鑒于封裝基板產(chǎn)品具有廣闊的市場前景，為滿足公司戰(zhàn)略發(fā)展目標，提升行業(yè)競爭力，公司擬斥資60億元建設廣州封裝基板生產(chǎn)基地項目。

　　60億投建廣州封裝基板生產(chǎn)基地

　　根據(jù)公告，公司董事會審議通過《關(guān)于投資建設廣州封裝基板生產(chǎn)基地項目的議案》、《關(guān)于簽訂項目投資合作協(xié)議的議案》等相關(guān)議案，同意公司與廣州開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂《項目投資合作協(xié)議》，公司擬以60億元用于廣州封裝基板生產(chǎn)基地項目建設。

　　據(jù)項目投資合作協(xié)議，深南電路擬以2億元人民幣在廣州市開發(fā)區(qū)投資設立全資子公司，并以廣州子公司作為項目實施主體，以公司自有資金及自籌資金建設FC-BGA封裝基板項目。項目用地擬選址于廣州開發(fā)區(qū)中新廣州知識城內(nèi)，總用地面積約143400㎡。

　　△source：深南電路公告

　　項目總投資約60億元，固定資產(chǎn)投資總額累計不低于58億元，其中，項目一期固定資產(chǎn)投資不低于38億元，項目二期固定資產(chǎn)投資不低于20億元。項目整體達產(chǎn)后預計產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬panel RF/FC-CSP等有機封裝基板。

　　據(jù)了解，深南電路擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務。其生產(chǎn)的封裝基板主要分為五類，分別為存儲芯片封裝基板、微機電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應用于移動智能終端、服務/存儲等。

　　深南電路2020年年報顯示，公司目前已形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝，建立了適應集成電路領(lǐng)域的運營體系，并成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領(lǐng)先封測廠商的長期合作伙伴，在部分細分市場上擁有領(lǐng)先的競爭優(yōu)勢。

　　例如，公司制造的硅麥克風微機電系統(tǒng)封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。射頻模組封裝基板大量應用于4G和5G手機射頻模塊封裝；應用于嵌入式存儲芯片的高端存儲芯片封裝基板已大規(guī)模量產(chǎn)；在處理器芯片封裝基板方面，倒裝封裝（FC-CSP）基板已具備量產(chǎn)能力。

　　深南電路在公告中指出，公司經(jīng)過多年的運營，在封裝基板領(lǐng)域積累豐富的經(jīng)驗，在不同的半導體下游市場應用領(lǐng)域配套國內(nèi)外客戶需求。建設封裝基板項目是公司實現(xiàn)中長期發(fā)展目標的重要舉措，有利于公司快速抓住市場機遇，加快產(chǎn)業(yè)布局，進一步提升公司在高端封裝基板市場的競爭力。

　　本次投資有利于滿足公司業(yè)務擴展及產(chǎn)能布局的擴張，增強公司的核心競爭力，符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略和全體股東的利益。本次投資資金為公司自有資金及自籌資金，不會對公司財務及經(jīng)營狀況產(chǎn)生不利影響，不存在損害公司及全體股東利益的情形。

　　本次投資事項不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，也不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。本投資事項尚需提交股東大會審議。

　　封裝基板市場需求旺盛、訂單飽滿

　　封裝基板是集成電路封裝的重要材料，為芯片提供支撐、散熱和保護，廣泛應用于手機、數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車等領(lǐng)域。

　　公告指出，隨著5G建設及應用的逐步推進，數(shù)據(jù)中心、智能駕駛、AI、高性能計算等領(lǐng)域需求熱度持續(xù)高漲，其所需的主要核心IC（CPU，GPU，F(xiàn)PGA，ASIC）市場規(guī)模迎來高速增長的機會。同時，隨著5G手機等終端數(shù)量逐年增加，手機等智能終端所需的應用處理器、射頻模組等IC需求也穩(wěn)步增長。封裝基板作為集成電路封裝的核心材料之一，具有廣闊的市場前景。

　　據(jù)了解，在疫情的干擾和需求反彈雙重壓力下，半導體產(chǎn)能緊缺現(xiàn)象蔓延至產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，其中封裝基板產(chǎn)能亦呈現(xiàn)供不應求。中國臺灣地區(qū)欣興電子、景碩等廠商都在加大力度擴張產(chǎn)能，中國大陸本土封裝基板生產(chǎn)企業(yè)如興森科技等也陸續(xù)宣布擴產(chǎn)。

　　興森科技與國家大基金合作投建半導體封裝產(chǎn)業(yè)項目，項目總投資30億人民幣，其中一期投資16億人民幣，月產(chǎn)能30000平方米IC封裝基板和15000平方米類載板。據(jù)興森科技5月份接受調(diào)研時披露，該項目預計2021年年中完成廠房建設，下半年完成廠房裝修和設備安裝調(diào)試。

　　作為大陸本土主要封裝基板供應商之一，深南電路目前共擁有深圳2家、無錫1家封裝基板工廠。其中，深圳封裝基板工廠主要面向MEMS微機電系統(tǒng)封裝基板、指紋模組、射頻模組等封裝基板產(chǎn)品，工廠運營成熟；無錫封裝基板工廠主要面向存儲類封裝基板。

　　5月21日，深南電路在接受調(diào)研時披露，深圳封裝基板工廠訂單延續(xù)去年以來的飽滿狀態(tài)；無錫封裝基板工廠自2019年6月連線生產(chǎn)以來，產(chǎn)能爬坡進展順利，2020年10月份實現(xiàn)單月盈虧平衡，目前產(chǎn)能利用率已逐步提升，并在毛利層面實現(xiàn)正貢獻。

　　對于需求與產(chǎn)能，深南電路表示，目前封裝基板市場需求持續(xù)旺盛，公司封裝基板業(yè)務訂單保持在較為飽滿的水平。如今，深南電路將再添一家封裝基板工廠，將進一步擴大產(chǎn)能。