7月7日，中芯國(guó)際在“上證e互動(dòng)”平臺(tái)回答投資者提問(wèn)時(shí)稱，目前公司集成電路芯片制造供不應(yīng)求，一季度整體產(chǎn)能利用率達(dá)到98．7％。根據(jù)公司今年的CAPEX支出計(jì)劃，擬擴(kuò)建1萬(wàn)片12英寸和4．5萬(wàn)片8英寸晶圓的產(chǎn)能。

統(tǒng)計(jì)顯示，2021年一季度，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入72．92億元，同比增長(zhǎng)13．92％；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)10．32億元，同比增長(zhǎng)136．39％。根據(jù)公告，中芯國(guó)際2021年第二季度業(yè)績(jī)將在2021年8月5日（星期四）香港聯(lián)合交易所及上海證券交易所交易結(jié)束后發(fā)布。業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)議將于2021年8月6日（星期五）舉行。

自去年四季度以來(lái)，隨著下游芯片需求量暴增，全球晶圓代工產(chǎn)能也是持續(xù)緊缺，各大晶圓廠紛紛新建晶圓廠或在現(xiàn)有廠房基礎(chǔ)上進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)來(lái)應(yīng)對(duì)，中芯國(guó)際也不例外，早早就開(kāi)啟了產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。

浙江日?qǐng)?bào)報(bào)道，位于浙江紹興的中芯紹興成功完成晶圓設(shè)備鏈調(diào)試。8英寸晶圓月產(chǎn)能增至7萬(wàn)片，良品率達(dá)99％。目前半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用范圍最廣的是8英寸、12英寸晶圓。中芯紹興量產(chǎn)成功的8英寸晶圓，可用于智能汽車、智能家居家電的芯片制造。

今年2月，北京經(jīng)開(kāi)區(qū)“兩區(qū)”建設(shè)129個(gè)集中簽約項(xiàng)目之一——中芯京城12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝項(xiàng)目的一期工程項(xiàng)目（以下簡(jiǎn)稱“中芯京城一期工程項(xiàng)目”）正在如火如荼地建設(shè)中。該項(xiàng)目總投資約為497億元，將分兩期建設(shè)，一期項(xiàng)目計(jì)劃于2024年完工，建成后將達(dá)成每月約10萬(wàn)片12英寸晶圓產(chǎn)能。從其股東信息統(tǒng)計(jì)可知，中芯國(guó)際控股有限公司為中芯京城第一大股東，持股51％；國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、北京亦莊國(guó)際投資發(fā)展有限公司分別持股24．49％、24．51％。

今年3月，中芯國(guó)際再發(fā)公告，與深圳市人民政府簽訂合作框架協(xié)議，雙方同意中芯國(guó)際和深圳政府（透過(guò)深圳重投集團(tuán)）（其中包括）以建議出資的方式經(jīng)由中芯深圳進(jìn)行項(xiàng)目發(fā)展和營(yíng)運(yùn)。

依照計(jì)劃，中芯深圳將開(kāi)展項(xiàng)目的發(fā)展和營(yíng)運(yùn)，重點(diǎn)生產(chǎn)28nm及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約4萬(wàn)片12英寸晶圓的產(chǎn)能。預(yù)期將于2022年開(kāi)始生產(chǎn)。待最終協(xié)議簽訂后，項(xiàng)目的新投資額估計(jì)為23．5億美元。各方的實(shí)際出資額將根據(jù)第三方專業(yè)公司對(duì)中芯深圳所作評(píng)估而定。預(yù)期于建議出資完成后，中芯深圳將由中芯國(guó)際和深圳重投集團(tuán)分別擁有約55％和不超過(guò)23％的權(quán)益。中芯國(guó)際和深圳政府將共同推動(dòng)其他第三方投資者完成余下出資。