在芯片領域有三張王牌,分別是EDA/IP工具,半導體設備、半導體材料。誰掌握了這三張王牌,在芯片領域就有著主導權。

而EDA/IP、半導體設備這兩張王牌是被美國掌握著的,而半導體材料是被日本掌握著的,其它國家和地區,在這三張王牌上面,基本上只能依賴這兩個國家。

我這里以半導體設備為例,放上幾個數據,大家看看就明白了。

在所有的半導體設備中,有4種設備占比最高,分別是光刻、刻蝕、薄膜沉積和過程檢測,大約占所有設備成本的74%左右,其中光刻占比約為21%、薄膜沉積類約為22%、刻蝕為20%、過程檢測約為11%。

而國產比例有多高?光刻機低于1%,過程檢測設備大約在2%,而刻蝕類大約在7%,薄膜沉積類大約在8%。

也許其它國家和地區,在這樣的情況下并不要緊,反正買美國的也行,但中國大陸真不行,只要落后就會被卡脖子,就會受制于人,并且這不是表面的威脅,是已經被卡了,先進的設備我們買不到。

所以這些年以來,國產廠商們也在努力,不斷的提高半導體設備的國產化率,減少對國外產品的依賴。比如中微的刻蝕機等,就達到了世界先進水平。

近日又傳出了好消息,那就是在集成電路制造裝備之一的化學機械拋光設備領域,中電科電子裝備集團有限公司(以下簡稱“電科裝備”)便實現了大程度地國產替代。

甚至中芯國際還給出了極高的評價,稱這是當前唯一置換率100%的國產設備供應商。

另外不只是中芯國際,像臺積電、聯電、華虹宏力等芯片制造巨頭的大生產線,都已經用上了電科裝備200mm拋光設備,甚至在8英寸化學機械拋光設備市場,電科裝備已經搶回了70%的市場占有率。

當然,化學機械拋光設備并不算特別核心的設備,但只要能夠實現國產替代,也算是好消息,畢竟半導體設備幾十上百種,任何一種都必須要突破才行。